レーザー半田付けの調整

Question

製造部隊がコテからレーザー半田付けへトライ中ですが問題があり、基板のパターンや部品位置の変更を要請されています。しかしながら、扱っている基板は1005や0603が高密度に配置されているものではありません。イメージではレーザーはコテが入らない所も実装できるメリットがあるのに、コテを使う時よりも避けを拡げないといけないことに納得ができません。
私自身もレーザー半田の様子は展示会等で見たレベルで詳しくないため、レーザーでやる場合の注意点等ご教示いただけると助かります。
【実装対象の概要】
・IMT(標準的な3φ砲弾LED)とSMT(最小は1005)混在
・IMTは樹脂機構部品を基板に組み付けてから半田付け
【問題点】
・IMTのTHをレーザーが通過してしまい反対側の樹脂部品が焼ける
・レーザー半田の反射で周りの部品（Trのボディなど）が焼ける
【質問】
①IMTもSMTも同一レーザー半田で使うものですか？
②反射を防ぐ方法はありますか？
　照射時間・温度調整、レーザーの種類など
③隣接部品とのクリアランスはどう決めればよいでしょうか？
基本的な質問で恐縮ですがよろしくお願いいたします。

Answer

元々は、リフロー→IMTを半田ごてではんだ付けだったのを、リフロー工程はそのまま残して、IMTのはんだ付け部分を半田ごてからレーザーへの置き換えにトライされているという理解でいいですかね。

https://www.apolloseiko.co.jp/product/detail/48/
ここのURLに記載されている内容で近赤外線レーザーよりも青色レーザーの方が反射の影響を抑えることが出来るという事もあるようです。

製造部隊がトライ中という書き方をされていることから、貴殿は製造部隊の人では無い（設計部門の人でしょうか？）と推察します。
ここで質問されるのもいいのですが、御社がトライ中の設備がどういう性能・機能を持っているか分かりませんし、ここで個別具体的な話は出来ないと思われます。

納得が出来ないから、ここに質問に来られたのは分かるのですが、まずはもっと製造部門の人やレーザー装置メーカーの人としっかり話をして、何が出来て、何が出来ないのか詰めるべきではと感じます。

製造部門のトライの中で課題が出てきて、解決のために設計部門にクリアランスを大きくしてもらうよう要望してきて、設計部門側としたら、なぜレーザー使うのにクリアランス広げないといけないの？という状態ということですよね？きっと。

ただ、レーザーはんだ付け装置と言っても、その機能性能は千差万別です。

貴殿としては、納得いかないことに対して、ここで意見をもらうことで製造部門への反論の材料にしようとされているのではないかと思います。
しかし、ここでは一般論的な話ししか出来ないので、課題解決には向かいにくいでしょう。

今は、そのレーザー装置メーカー担当者とは、製造部門の人だけが話をされているのでしょうか？
設計部門、製造部門、レーザー装置メーカーで一緒に課題解決に向かうように話をされては？
そこで納得いかない部分は、レーザー装置メーカーにぶつけてみましょう。

レーザー装置メーカーだって、半田ごてよりメリットがあると売り込んで来ているのでしょうから、設計部門にとってデメリットがあまりにも大きいのであれば、それをレーザー装置メーカーにぶつければ、何か案を出してくるでしょう。
ここでの質問より、レーザー装置メーカーの知見の方が重要です。

「納得ができません」ということを、ここで質問していること自体が、製造部門や、レーザー装置メーカーとのコミュニケーション不足なんじゃないかな。と感じてしまいます。

Answer

その前に基本的な事を聞きたいのですが。

その基板は、レーザーをトライする以前は、全部の部品を半田ごてではんだ付けしてたんですか？
フローハンダやリフローハンダではなくて？

元々がリフローハンダ付けだとしたら、半田ごてよりレーザーの方が小さいという比較は無意味だと思うのですが。

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