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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：S45C φ10 焼鈍に関して）
S45C φ10 焼鈍についての質問
2024/07/25 13:17
このQ&Aのポイント
- S45C φ10丸棒に両端M10転造加工し、最終的にコの字曲げをする際の割れ対策として、曲げ前に焼鈍を行う方法について質問。
- 焼鈍は素材時に行い、その後に転造、曲げ、焼き入れ焼き戻しの工程で問題がないか、また焼鈍による歪が転造加工に影響を与えるかどうかを確認。
- 焼鈍は真空炉で実施し皮膜が剥がれるためショットブラスト加工が必要だが、転造後の焼鈍がネジを潰す可能性についても質問。最適な工程順を教えてほしい。
※ 以下は、質問の原文です
S45C φ10 焼鈍に関して
2024/07/23 21:53
S45C φ10 丸棒に両端M10転造加工し、最終的にコの字曲げをします。曲げ時に、割れが発生する為、曲げ前に焼鈍をします。焼鈍は、素材時に行い、その後に転造、曲げ、焼き入れ焼き戻しの工程で問題ないでしょうか？素材時に行い、歪等で転造加工に影響はないのでしょうか？また、焼鈍(真空炉)で行いますが、皮膜が剥がれてしまう為、ショットブラスト加工も必要です。転造後の焼鈍だとネジが潰れてしまいますよね？順番ご教示いただけたら助かります。
※OKWAVEより補足：「技術の森(材料・素材)」についての質問です。
質問者が選んだベストアンサー
>焼鈍は、素材時に行い、その後に転造、曲げ、焼き入れ焼き戻しの工程で問題ないでしょうか？
問題ないと思います。
>素材時に行い、歪等で転造加工に影響はないのでしょうか？
もし転造加工に影響するほど歪んだら、矯正すれば良いでしょう。
>焼鈍(真空炉)で行いますが、皮膜が剥がれてしまう為、ショットブラスト加工も必要です。転造後の焼鈍だとネジが潰れてしまいますよね？
「皮膜」が何のことなのか想像できません。転造後にSBするのは、指摘の通り良くないでしょう。
>順番ご教示いただけたら助かります。
割れ防止なら「焼鈍、転造、曲げ、焼き入れ焼き戻し」が最良でしょう。
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2024/07/25 12:29