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ウレタン樹脂でベアチップを封止した場合の不具合

2002/11/19 10:54

パワー半導体等でベアチップを封止する際はシリコンジェルを使用していると思いますが,材料費,製造工数
との兼ね合いで,ウレタンでのダイレクトポッティングを検討しております。一般的な話でけっこうなのですが,ベアチップを直接ウレタン樹脂で封止した場合の不具合についてご教示いただけたらと思います。
また,当然ですが,ワイヤーボンディングも打っています(純アルミ　３５０ミクロン)ので,アルミ線との相性等あれば合わせてご教授願います。

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回答 （2件中 1～2件目)

2002/11/30 08:41
回答No.2

耐熱老化性が心配です。

どのような環境で使用するのかわかりませんが
シリコーンとウレタンでは耐熱性がかなり異なります。
初期的な弾性はほぼ一緒でも、高温劣化すると弾性率が上昇（硬くなる）するので、熱応力の発生が気になります。

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2002/11/19 22:00
回答No.1

専門が違うので専門用語がわかりませんので知っている事を話しますとシリコン系とウレタン系では固形化する際の収縮率が違います。シリコン系は比較的少なく済みますがウレタン系は大きく変化します。その辺りに問題があるのではないでしょうか？見当外れな回答でしたらすいません。ご参考までに、

お礼

2002/11/20 09:37

アドバイスありがとうございます。シリコン系と比較して,収縮率が大きいということは,ワイヤーボンディングに対して良くない方向ですね。ちょっとそのへんを詳しく調べてみることにします。ありがとうございました。

noname#230358 質問者
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