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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:ICチップのクラックについて)

ICチップのクラックについて

2023/10/13 05:28

このQ&Aのポイント
  • ICチップのクラックについて、着眼点を教えてください
  • モールド材質の問題や製造工程によってICチップのクラックが発生する可能性があります
  • ICチップのクラックについて分かりやすく解説してください
※ 以下は、質問の原文です

ICチップのクラックについて

2003/10/21 20:36

ICチップのクラックのに対する着眼点につき、教えて下さい。モールド材質の問題、製造工程の問題、どんなところから発生するのか、その可能性につきご教授いただきたいと存じます。

回答 (2件中 1~2件目)

2003/10/22 08:33
回答No.2

質問と異なる?かもしれませんがICパッケージの実装時のクラック(ポップコーン現象)について、参考意見です。

ICを防湿状態で保管していない場合、ICパッケージが吸湿し、そのままリフロー実装すると、
吸湿された水分がパッケージ内部で水蒸気となり、その圧力で、パッケージが膨らみ破壊するという状態になります。

防止の着眼としては、
・パッケージの樹脂材質(吸湿性が低いもの)
・保存状態(防湿包装など)
・使用前のベーキング(恒温槽等で乾燥させる)
があります。

お礼

2003/10/22 19:19

貴重なご回答をいただきまして感謝しております。有難うございました。
参考にさせていただきます。

質問者

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質問する
2003/10/21 23:18
回答No.1

モールド工程であれば、エジェクト不良や樹脂収縮問題、もちろん製品内部の充填バランスじゃないんですか?

お礼

2003/10/22 07:45

早速、ご回答下さり、有難うございました。
参考にさせていただきます。

質問者

お礼をおくりました

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