ニッケルメッキにニッケルメッキを

追伸
以前にストライクでうまく行かなかったとの事ですが
浴組成で塩酸濃度はどの程度でしょうか
一般的な濃度より高くした方が良い結果が出ます
例えば、硫酸銅浴で電鋳する場合等では、フリーの硫酸濃度が120150g/l程度で食いつきの良い接合面が得られます

御存知と思いますが、ニッケル電鋳はスルファミン酸ニッケル浴で加工し途中で機械加工等の工程が入りますので塩酸酸性のニッケル浴にて1A/dm2程度で数分メッキを行い表面が濡れた状態で直ぐに加工を開始致します。
加工物を加熱しても剥離は起きませんのでこの方法で充分だと思います。
金属組織に塩素分が入ると困る場合は別な方法をお教えします。
気になるのは、加工電流ですがどの程度か教えて頂けますか、被加工物の面積が小さい様ですが、電流密度も重要な要素になっていると思います。
パルス電源は使用してみましたか

お礼

2003/01/29 20:13

回答ありがとうございます
塩酸酸性ニッケル浴＝ニッケルストライクと考えていいでしょうか、かなり前にニッケルストライクを入れてのメッキテストではあまり強度が出なかったので再度条件を振ってテストしてみます。
ちなみに電流密度は１７DKでステップUPしています
メッキ厚100um＋再メッキ時100umです
パルス電源はまだ使用していません

質問者

酸電解は試してみましたか？
私がやっている工程は、陽極酸電解を入れています。酸電解後、温塩酸で活性化し、ニッケルストライク、スルファミン酸ニッケルを行っています。
内径のめっきで、研磨が入りますが、条件を管理できていれば剥離は起こりません。
要求されている強度にあうかどうかわかりませんが・・

お礼

2003/01/29 19:58

回答ありがとうございます。
次のテストに酸電解、塩酸処理、ニッケルストライクを入れての強度テストをおこなってみます

質問者

鍍金浴の種類が何を使っているのでしょうか
ご存知の様に、ニッケルは酸化され易く、酸化膜が出来るとこの部分から剥離してしまいます
その為フッ素系の薬品で処理してから、再鍍金するのが一般的ですが、最近はもっと扱いやすい物も出ています。
その他、電気的に表面層を活性化させる方法、塩化浴を使う方法等目的に応じて選択出来ます
一番簡単なのは、塩化ニッケル浴で塩酸濃度を上げて電着させ、その後浴を変える方法です。
adox@mint.ocn.ne.jp

お礼

2003/01/28 20:31

お礼及び補足です
回答ありがとうございます。
現在使用しているメッキ液ですがスルファミン酸Niを使用しています。
メッキ条件ですが面積100um2×300=30mm2位の微細メッキを行っています。回答で出ている一通りの前処理方法でメッキを行ってみたのですがまだ完全な強度を持ったメッキが出来ない状態です。理想はCu上に成形したNiが目標なのですが。。。

質問者