銀食われとは？

電子部品で電極として銀を採用しているものがあります。
これに半田付けを行うと、半田の主成分であるスズに銀が拡散していき、最終的には部品側の銀電極が消失してしまいます。これが「銀食われ」とか「半田喰われ」と呼ばれる現象です。
半田付けを行えば少なからず「銀食われ」が生じます。これにより半田-電極間の接合がなされるわけですが、完全に銀電極が無くなってしまうまで銀くわれが進行すると、半田付け出来なくなります。
銀電極の膜質・膜厚、半田の種類、量、温度、時間、温度のかけ方、これらパラメーターできちんと半田付けが出来るかどうかが決まります。
電子部品のカタログで「耐銀食われ性に優れる」みたいな表記がされている場合、多くの場合には銀電極の膜質や膜厚を変えて、「いままでより多少銀クワレに強くなりましたよ」程度の定性的な意味です。

チップ部品等の電子部品電極は銀とパラジュウムのペーストを印刷（スクリーン印刷等）・焼成して形成、ハンダ付けのぬれ性を良くするためにハンダメッキを行っています。
部品をハンダ付けする際、長く熱を加えていると電極部分の銀がハンダ内に溶け出し無くなる事を銀食われと言っていたと思います。
昔の記憶で間違っていたらごめんなさい・・