半田のボイド（ブローホール）の規格とは？

経験上だけのお話で申し訳け有りませんが、下記の様な考えでスルーホール内のエアーは、信頼性（スルーホールの接続）に問題無いと判断しております。

１　スルーホール内のブローホールが有り、それが、起因して、スルーホールの断線が発生した事が無い。
（実際に、量産している製品の中にも、今回の様なブローホールはゼロではないはずです。）
２　スルーホール内のエアーが、市場での温度変化で膨張収縮しますが、その応力が、スルーホールに影響するほど、大きいと思われない。
（これは、詳細に検証していないので正確では有りませんが。）

お礼

2004/11/16 11:53

早速のご教授ありがとうございます。
心から感謝いたします。
本当にいい勉強させて頂きました。
自信を持って、改善して行きます。

質問者

sanQAさんの立場が、基板メーカーなのか、実装メーカーなのか分からないので、一般的な回答をします。

スルーホール内に、発生したブローホール自体は、問題無りません。
　実装後、スルーホール内部に出来たスルーホールが
　品質上、影響を及ぼす事は無い為。

但し、基板上に発生（爆発している）ブローホールが
問題になります。
１　ファインピッチの基板では、となりのスルーホー　　ルとショートする可能性が有る。
２　ブローホールが、外れて部品に挟まりショートす　　る。若しくは、瞬間的にショートして部品が壊れ　　る。
以上の様に、実装後にトラブルが発生する可能性が大
きくなります。
しかし、逆に、ブローホールの大きさに対して規定
（大きさ）は難しいと思います。
ある程度の大きさを規定して、尚且つ、ブローホール
が外れない事とするのが良いと思うのですが。

それと、ブローホールの発生原因は基板の吸湿によるものが、大半ですので、この辺も見直されたほうが良いと思います。

お礼

2004/11/16 11:11

ご回答有難う御座います。
実際に発生しているのは、スルーホール内に約200μm以下ですので、安心致しました。
基板の保管環境等を測定し、改善したいと思います。
追伸・問題が無いと言って頂き安心致しました。
何か理由付けが出来る材料等があれば、教えて頂けたら幸いです。

質問者