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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:FC実装について)

FC実装について教えてもらえないでしょうか?

2023/10/13 16:20

このQ&Aのポイント
  • FC実装についてど素人が知りたいことを質問します。
  • ICチップのFC実装と封止について教えてください。
  • 質問者はどのようにICチップの封止をするのか知りたいです。
※ 以下は、質問の原文です

FC実装について

2004/10/28 08:41

すいません。ど素人です。
ICチップのFC実装について教えてもらえないでしょうか?
また封止とはどのようにするのでしょうか?

質問者が選んだベストアンサー

ベストアンサー
2004/10/28 09:47
回答No.1

FC実装とはチップをフェイスダウンさせて
基板との接合をとります。
樹脂圧接・US接合・C4などがそうです。
(チップの電極(パット)には半田ボール、スタッド/メッキバンプを形成させます。)
封止とは普通ワイヤーボンド工程後、実装部全体を
エポキシ系の樹脂で固める事を言います。

お礼

2004/10/28 10:47

ご回答ありがとうございます。
ICの実装については、まったくの素人でよく分からないのですが、接合部の樹脂等は印刷で形成するのでしょうか?

質問者

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その他の回答 (2件中 1~2件目)

2004/10/28 10:08
回答No.2

こんにちは
 下記参考にしてください。
 http://www.chemi-con.co.jp/cab/tech/fc/

お礼

2004/10/28 10:37

ご回答ありがとうございます。
参考にさせていただきます。

質問者

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