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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:鉛フリー部品のウイスカ対策について)

鉛フリー部品のウイスカ対策について

2023/10/13 19:35

このQ&Aのポイント
  • 鉛フリー部品のウイスカ対策について、基板実装部品の鉛フリー化を推進しているが、鉛フリーメッキ(Sn-Cu)の表面キズや接触部分からウイスカが発生するケースがある。
  • 鉛フリー部品のウイスカ対策について、基板実装用コネクターの鉛フリー品において、実装前の在庫品にウイスカの成長があり困っている。
  • 対策として、モールドへの圧入部へのSnCuメッキを行わず、はんだ付け部分のみメッキし、極間部分に樹脂の壁を付けるなどを検討しているが、メッキの光沢材や部分メッキによるメッキ厚のバラツキがウイスカ発生に影響する可能性がある。
※ 以下は、質問の原文です

鉛フリー部品のウイスカ対策について

2004/07/30 23:57

基板実装部品の鉛フリー化を推進しておりますが、
鉛フリーメッキ(Sn-Cu)の表面キズや、樹脂との
接触部分から、ウイスカが発生するケースが有り、
困っております。
10日程度で、0.3mm程度成長している事を確認し
ました。
対策方法をご存知の方がいれば、ご教授頂きたい
と思います。

基板実装用コネクターの鉛フリー品について、
ウイスカー対策を検討しております。
(基板実装後のウイスカ成長は無いが、実装前の在庫品にて、ウイスカの成長が有り、困っています)

端子材質:りん青銅
メッキ:Ni下地13ミクロン SnCu25ミクロン
 ※ニッケル下地は全面で、SnCuは部分メッキ

13時間の加熱(130150度)が有効との情報
を頂きましたが、量産品への実施は、問題が有ります。
他になんらかの対策方法(メッキ種類変更等)はないものか模索しております。

情報があればご教授頂きたいと思います。

対策として、

?モールドへの圧入部へのSnCuメッキを行わない
 (はんだ付け部分のみメッキし、他はニッケルメッ   キ)
?極間部分に樹脂の壁を付ける。

等を検討しておりますが、

?メッキの光沢材による影響
?部分メッキにより、境界部分のメッキ厚が薄い事に よる影響
等でメッキロットにより、発生の有無にバラツキが有るのではないかと考察しておりますが、どなたか詳しいかたはおりませんでしょうか?

回答 (5件中 1~5件目)

2004/08/24 08:06
回答No.5

絶対にウィスカにでてほしくないということになりますと 現段階では、金めっき バラジウムめっきという選択種があります(0.1μ程度)
しかしながら すでに発売されているとなると貴金属めっきなのでコストが難点となります。
 めっき液の各メーカーの立場は錫 鉛フリーめっきは、ウィスカはでにくいであって、絶対でないと保証はしないと思います 樹脂との境界や傷から発生していることから推察すると 圧力やストレスによる金属結晶のひずみがウィスカになっていると推察されます
樹脂も成形後に時間がたつにつれて、極わずかですが寸法が変化していくときいたことがあります。それが端子にストレスをかけてウイスカ発生の一因になっているのかもしれません。

お礼

2004/09/04 13:02

ご教授頂きありがとうございます。
大変参考になりました。

質問者

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質問する
2004/08/23 09:49
回答No.4

現状で改善されているのでしょうか。もし改善されているのでしたら対策内容お知らせください。
Snウィスカーは、金属結晶粒塊での応力発生によるものといわれています。メッキ生成時に応力が残らないような方法、また炭素等の不純物(光沢剤など)も応力生成の原因とされています。
http://www.eu.ebara.com/shohin/b/b02_05.html
の商品など試されたらいかがでしょうか。

お礼

2004/09/04 13:05

ご教授頂きありがとう御座います。

現在改善策は決まっておりません。暫定的に、鉛入りに設計変更を実施しました。

質問者
2004/08/11 16:08
回答No.3

下記 URLにアクセスして そこで紹介されている
鉛フリーはんだ実用化検討の2004年成果報告書
をご購入されることをおすすめします
結論からいうと 基板(特にフレキ関連)はウィスカはでます。ウィスカは めっき被膜の問題の他に色々の要因があります。

お礼

2004/08/21 12:37

ご教授頂きありがとうございます。

質問者
2004/08/02 09:18
回答No.2

 若干興味ある内容だったので、「ハンダ付け」「ウィスカ」でググッてみたら下記URLヒットしました。
 詳しくないので回答になるかどうか分かりません、参考になります?

お礼

2004/08/21 12:43

大変参考になりました。
ありがとうございます。

質問者
2004/08/02 08:54
回答No.1

質問です。
もとは鉛ハンダメッキであったところをSnCuに替えたということですか。
鉛ハンダメッキのときは、ウィスカ発生は全く無かったですか。
樹脂との接触部分とは、接触して傷ができたということですか。
対象は、コネクタのハンダ付け端子ですか。

補足

2004/08/21 12:49

回答が遅れ申し訳ありません。
コネクタの新製品を鉛フリーで立ち上げており、
メッキは、Ni下地13ミクロン、SnCu25ミクロン
です。
樹脂との接触部分はコネクタのモールドに端子を
挿入した圧入部分であり、この接触部分からの発生
と、端子表面のキズ部分からの発生を確認しております。
リフロー後の成長が無い事まで確認できております。

質問者

お礼をおくりました

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