このQ&Aは役に立ちましたか?
2004/06/24 14:32
平面上(基材)に厚さ0.1mm程度で付着した
シリコーンゴムを除去(出来ればドライで)したいのですが、何か良い方法はないでしょうか?
基材へのダメージはないほうが良いです。
アドバイスよろしくお願いいたします。
例え「ドライで」という条件をはずしたとしても
薬品類での処理は厄介でしょうね。
基材へのダメージは免れないでしょう。
除去しない部分をマスキングしてブラストで
処理する以外の方法が思いつきませんね。
ブラストに使用する研磨剤にアルミよりも柔ら
かい物を使用すれば基材のダメージは小さくて
すむとは思いますがね。URL参照
マスキングは可能でしょうか。
あと、一応聞きますがシリコーンを基材へ選択
的に付着させるというのも難しいんですよね?
もしくは付着する前に基材に細工をしておきシ
リコーンの付着を制限したり、密着性を部分的
に変えたりという案も駄目なんでしょうかね?
このQ&Aは役に立ちましたか?
この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
基材がなにか分からないと考えようがありません。
材質しだいではブラストで飛ばすことができる
かも知れないですが。
2004/06/24 15:54
いしさん、どうもお世話になります。
基材はアルミです。
書き忘れていましたが、
基材上のシリコーンゴムは選択的に
除去したいと考えています。
(除去する部分のなかに除去しない部分が点在しています。)
関連するQ&A
炭素系、酸化鉄系の除去の方法
製鉄する際に不純物が入り不完全燃焼のまま鉄パイプに製造され、それを加工するとピンホールになって表面にでてきて後工程のメッキをつけた際キズとなって出てきます。聞く...
製品を傷つけないバリ取りについて
無知な為、ご教授ください。 当方製造業ではなく、購入させていただいている立場です。 φ20くらいの穴加工品の側面からタップM16くらいの横タップをしております。...
金めっきの付着量の計算方法
はじめまして!私が依頼した先めっき品の業者の見積なのですが、Au付着量がどのように計算されたものなのか分かりません。材質はSUS304BA0.2×30のフープ材...
ICチップの糊残りについて
ICチップ(□0.7mmなど)を搬送し、ある処理をする装置を検討して います。(チップ搬送にはパーツフィーダを検討中) ICチップを観察すると側面(の陵)にダイ...
φ500程度の金属リング状部品。平行度を出すには
添付画像のようなリング形状の部品をSUS304で製作予定です。 □460 t14の材料からマシニングで切削して平面研磨で、平行度0.04程度にしたいです。 た...
ベストアンサーを選ぶと質問が締切られます。
なおベストアンサーを選びなおすことはできません。
補足
2004/06/25 08:17
いしさん どうもお世話になっております。
付着させたくない部分にマスク(レジスト塗布)するという案も考えたのですが、マスク上のシリコーンゴムの薄膜と付着部とがつながったものが出来るため、それがマスク除去の際にうまく取れないと推測し断念しました。 また付着を制限するという方法も同様のことが懸念されます。
あくまでも推測なのでやれば出来るのかもしれませんが。
サンドブラストのほう検討してみます。