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2004/06/10 18:28
両面銅貼り付け基板にレジストフィルムを貼り付けたとき、湿度が高くなると気泡をかみ込みます。どうすればかみこまないのでしょうか。
湿度が原因なら加熱機などで乾燥させればいいと思いますが、やはり減圧して密着させるようにするのが手っ取り早いような気がします。
装置はあまり聞きませんが、基盤製造の会社に相談してみてはどうでしょうか?
または、フィルムなので看板の会社に聞いてみてもいいと思います。
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