作業時の手袋交換頻度＆管理

リフロー後の樹脂気泡発生について

基板のリフロー工程後に特定のコネクタ樹脂に気泡が発生しております。リフロープロファイルは問題なく温度もコネクタ耐熱以下になっております。発生は特定ロットのコネク...タで発生しているのですが、推定原因や調査方法についてアドバイス頂ければ幸いです。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。

基板Vカット応力測定について

１シート3枚どりの基板について、Vカットに伴う歪応力測定を実施しようと考えております。 一般的に歪測定はどの箇所を測定するのが良いのかアドバイス頂ければ幸いです...。Vカット付近に実装されているVカット面から垂直に実装されているチップコンで測定する事を現在検討しております。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。

基板金メッキ製品での半田のハジキについて

金メッキの基板を数100台Pbﾌﾘｰ半田(M705)N2ﾘﾌﾛｰで生産し１台 一部の箇所に半田のはじき（濡れない）が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしま...したが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au＝0.048～0.054μ（規格0.03μ以上）、 Ni＝3.38～3.65μ（規格3.0μ以上）であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてＣ、Ｏ、Ａｌが、良好と考えられる 部分からはＣ元素が検出されました。 ・ ＳＥＭ画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界（つぶつぶ）が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればＣ、ＯですのでＡｌ元素を含む何 らかの有機物（異物）が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。

レーザー半田付けの調整

製造部隊がコテからレーザー半田付けへトライ中ですが問題があり、基板のパターンや部品位置の変更を要請されています。しかしながら、扱っている基板は1005や0603...が高密度に配置されているものではありません。イメージではレーザーはコテが入らない所も実装できるメリットがあるのに、コテを使う時よりも避けを拡げないといけないことに納得ができません。 私自身もレーザー半田の様子は展示会等で見たレベルで詳しくないため、レーザーでやる場合の注意点等ご教示いただけると助かります。 【実装対象の概要】 ・IMT(標準的な3φ砲弾LED)とSMT(最小は1005)混在 ・IMTは樹脂機構部品を基板に組み付けてから半田付け 【問題点】 ・IMTのTHをレーザーが通過してしまい反対側の樹脂部品が焼ける ・レーザー半田の反射で周りの部品（Trのボディなど）が焼ける 【質問】 ①IMTもSMTも同一レーザー半田で使うものですか？ ②反射を防ぐ方法はありますか？ 　照射時間・温度調整、レーザーの種類など ③隣接部品とのクリアランスはどう決めればよいでしょうか？ 基本的な質問で恐縮ですがよろしくお願いいたします。

自転車用LEDライトを作りたい(補足追加)

こちらの質問をしたものです https://okbizcs.okwave.jp/mori.nc-net/qa/q10178080.html 言葉が足りないと感じ...たため補足を追加して改めて質問いたします。 以下のような自転車用の前後LEDライトを作りたいです ・振動を検知してon ・onの間は50%↔100%の明るさを繰り返す ・2分間振動を検知しなくなったらoff ・電源には18650の電池1本を使用(約4.2V) ・使用するLEDは3V以上で点灯 ・可能な限り明るくしたいため、100%のときは5Vに昇圧することも検討 この「可能な限り明るくしたいため、100%のときは5Vに昇圧することも検討」の意図についてですが、こちらで質問をする前に、 ・Raspberry Pi pico ・ＰＷＭ調光機能付き定電流ＬＥＤドライバ　ＮＪＷ４６１７ＤＬ３ https://akizukidenshi.com/catalog/g/gI-12989/ ・振動センサ　SW-420 https://amzn.asia/d/iFJgQlJ を用いて作成をしていました。 しかし、このドライバからの出力があまりにも低く、LEDがうまく光らなかったため、昇圧しなければいけない、と安易に考えての質問でした。 なお、Raspberry Pi picoのPWM制御のみを使った使用も検討しましたが、こちらもLEDの明るさが足りず、やはり昇圧が必要なのでは、と考えていました。 また、自転車用に用いるため、できる限りユニットを小さくしたいということもあり、できる限りマイコンを使用せずに実装したいと思っていたのですが、マイコンを使用してもより小さく、簡単に実装できる方法はありますでしょうか？ もしくは、ハードのみの実装方法はありますでしょうか？ 教えて頂きたいのは、 ・使用するもの(マイコンやセンサー、もしくはスイッチなど) ・回路図 の2点です。 よろしくお願いいたします。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。