このQ&Aは役に立ちましたか?
2004/01/30 13:04
プリント基板において通常は銅地にNiメッキ→Auメッキを行っておりますが、銅地に直接Auメッキは可能なのでしょうか?
JIS H8620(工業用金及び金合金めっき)によると、銅素地の場合、下地めっきは不要となっています。
このQ&Aは役に立ちましたか?
この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
プリント基板ではないのですが以前銅地に直接金メッキをすると金メッキのピンホールから硫化銅が上って金メッキの表面につくと聞いたことがあります。
硫化銅が表面につくと導通性が悪くなります。
2004/02/02 11:15
有難う御座いました。
是非参考にさせて頂きます。
ピンホールが無ければ・・・って事ですね、
しかし、皆無にすること難しいでしょうね。
関連するQ&A
銅配線へ直接金メッキ
基板製造の最後の表面処理で、金メッキ前にニッケルめっきを施しますが、 ここで質問です。 1.銅配線に直接金メッキをすることは可能でしょうか? 2.直接金メッ...
硫酸銅めっきでの電圧上昇
硫酸銅めっき液でプリント基板をめっきしたさい、陽極の銅ボール表面に白色の硬い皮膜ができて、電気が流れなくなってしまいました。 おそらくこれが「不動態化」と言われ...
Auめっき品の保管期間
プリント基板で、Auめっき品の保管期限についてですが、保管期間は一般的に6ヶ月が程度になっていますが、その根拠を調べているのですが、分かりません。 何かしらの保...
電解ニッケルメッキのウィスカ
メッキは殆ど分かりませんのでご教授をお願いします。 ある顧客より電解ニッケルメッキ表面からウィスカが発生しないのか?、との質問を頂きました。色々と調べましたが...
Au膜上への無電解Niめっき
特殊な事情があり、 Auの薄膜パターンを無電解Niめっきで厚膜化したいのですが、 そもそもAuの上に無電解Niめっきは析出しますでしょうか。
ベストアンサーを選ぶと質問が締切られます。
なおベストアンサーを選びなおすことはできません。
お礼
2004/02/02 11:11
有難う御座いました。
是非参考にさせて頂きます。