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2007/08/07 00:03
お世話になります。
シリコンゴムで困っていますので助けてください。
プリント基板を絶縁目的でシリコンゴムでモールドしていますが、熱膨張
によるストレスでクラックが入るのを避けるため、モールド型に流し込ん
で硬化後型から取り出し、一回り大きな金属ケースに取り付けていますが、
型から剥離しにくいという問題が起こっています。
ストレスを避けるために型を使っているのに、剥離時にストレスを
加えるのはなんとも具合が悪いので何とかしたいのですが、型に
テフロンを使っても、繰り返し使用で剥離しにくくなります。
高電圧(数万V)の絶縁目的なので、離型剤も使用したくないです。
シリコンゴムの剥離が容易な型材料は、何を用いるのが適当でしょうか。
樹脂は素人の電気屋です。何卒よろしくお願いします
他金型材料でも同様と思いますが、非鉄金属は使用したことがありませんので、良く解りません。申し訳ありません。
ただ、離型に際しては、鏡面にすると密着するため、空気を入れると言う事
が重要のようです。
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金型の表面を荒らすのが一番です。
シボ状態で7~8μぐらいあれば大丈夫と思います。
もし、鏡面状態が必要でしたら、金型上、離型面に、
離型時に空気を入れる様な複雑な型構造が必要です。
しんちゃんさん
回答ありがとうございました。
型の表面を荒らすと剥離しやすくなるんですね。しりませんでした。
今回は、絶縁目的のため、金属粉が出るといやなので、型も非金属で作ろうと
考えていますが、その場合も同じ考え方で荒らしたらよいのでしょうか
2007/08/08 22:22
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