プリント基板　レジスト気泡に関して

2007/07/12 16:33

現在、中国にてプリント基板を製作させているのですが
鉛フリーの半田ディップ後にレジストの所々に気泡が出来き、レジストが
剥がれる不具合が頻発しております。レジスト液はＵＶ硬化タイプです。
中国側の言い訳ではＵＶ型レジストは高温に弱く、鉛フリーでのディップ温が
原因だと言っているのですが、小生の認識では原材料の酸化、吸湿及び
ＵＶ量がしっかり管理されていれば鉛フリーだろうが気泡など発生しないと
考えておりますが、過去に同じようにレジストの気泡や未定着で別の問題があり
それを解決したことによって改善された経験の持ってる方はいらっしゃいますか？

noname#230358

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回答（1件中 1～1件目)

noname#230359

2007/07/12 18:11

回答No.1

日本で同じプロセスをやったときは膨れがなかったのでしょうか？そうである事を前提に以下、記します。
ご指摘の通り環境や工程管理は一つ一つつぶしていかないと思います。ひとつ気がかりなのは、最終硬化条件は同じだがオーブンの種類が違うということはないでしょうか？例えば大きなオーブンに冷たいプリント基板を何十枚と入れたときと、小さなオーブンに同じ量の基板を入れたときとでは、総熱量が変わります。総熱量が変わればレジスト中の溶媒量などが変わるので、高温のはんだディップで脱ガスして膨らむこともあるかと思います。温度と時間のみで管理されているようであれば、今一度オーブンのサイズ、加温方式（送風式、対流式など）などをご確認することをお勧めします。
以上、長々と失礼しました。