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2007/01/31 19:56
半導体から発生する熱を実装基板を用いて放熱する場合基板上にサーマルビアをデザインしますが、このサーマルビアは小さいビアを多くデザインすべきなのでしょうか? それとも大きいビアを少なくデザインすべきなのでしょうか?
サーマルビアのサイズと数量の関係を教えてください。
よろしくお願いします。
サーマル・ビアは放熱してくれるものに熱を伝える役割が主なようです。
熱を伝える能力は同じ素材なら断面積に比例します(この場合はVIAの厚みx周長x数)ので、基板上の一定の面積に対しては小さめのものを数多く作る方が熱を伝える能力自体は高くできるはずです。ネットで検索した範囲では放熱パターンを工夫しても18℃/Wくらいが一番大きな放熱効果の値でしたので、その程度の放熱能力で対象となる半導体の放熱に足りるかどうかがより重要になります。
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