電磁波の抑制

Question

ノートＰＣなどは中を開けてみると、
VCCI対策としての部品が昔に比べて少なくなっています。
ニッカドバッテリーだったころは、基板周りはアルミホイルで包んでる代物もありました。
昨今のＰＣは導電性樹脂でも使ってるんでしょうか？アース強化してるようにしか見えません。
クロックも高周波になって厳しい方向ではあると思うんですが。
そのあたりのことご存知の方、ご教示願います。

Answer

自分の専門外の話に首を突っ込んで申し訳ない。
私も不思議に思って、回路屋さんに色々訊いた事があります。

最近の部品実装技術の進歩に依るところが大きいのだそうです。
ディスクリート部品は姿を消し、全部、面実装部品です。
多層基板も当たり前になり、フラットプレーンが持つ静電容量が
大きな容量のコンデンサになり、リップルも低減。
なんのかんので、ノイズが低減できるのだそうです。
ノート型では、キーボードの下にベースを兼ねた薄いアルミ板などを配して、
遮蔽材にしてしまったり・・だそうです。

ＰＣ－８００１の筐体内には、網線のアース線がむき出しであったものです。
時代は変わったね・・。嗚呼！

Answer

これにはいろいろな答えがあると思います。
たとえば，
○伝送線路を簡素化することにより，不要輻射を軽減した。

LVDSやSATAなどに代表される伝送線路は，それ自身は高速
ですが，電圧は従来のCMOSより低く抑えられています。
また，ペア配線することにより，輻射および流入に強くな
っています。

○回路の簡素化

多くの部品を使用すれば，その分の接続点や分岐点および
ＶＩＡが発生し，そのスタブ長が大きな損失になります。
このことは，輻射の増大につながります。
そのため，多くの素子を内蔵し，回路を簡素化しました。

○伝送路解析等の進歩

伝送線路を扱う場合，デジタル信号ですが，アナログ的な
振る舞いをします。そのため，伝送線路解析が必要です。
解析技術の進歩や電磁波解析シミュレーション等の進歩も
大きな要因です。旧来は手探りの状態でしたが，現在は
おおむね把握できるようになりました。どこの部品から，
どの方向に輻射が多いか，グランドと電源間のプレーン振
動（高周波になると振動してしまう現象）なども解析でき，
少ない部品を効率よく配置できることが，要因と考えられ
ます。

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