炭素鋼へのスパッタリング

Question

素人の質問で申し訳ありませんが、炭素鋼へ防錆目的でスパッタリングを実施したいと思っています。

闇雲に研究を続けるこは無謀だと考えていますので、皆様ご教示願います。

1. ターゲット材料としてはどの様な素材が適しているのでしょうか？

2. ターゲット材料を取り扱っているメーカ等ご存知でしたら、ご紹介頂けませんでしょうか？

何卒宜しくお願い致します。

Answer

炭素鋼へ防錆目的を施すのは、他の手段で困難なものに限られるでしょうが、その候補が殆ど見当たりません。
　Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ　いずれも電気めっきＯＫ
　Ａｌ、Ｔｉ　電気めっきＮＧ
下の二つぐらいが一応候補ではないかと思います。

他の特質として被膜の均一性。電気めっきは良くないが、無電解Ｎｉめっきは非常に優れている。またＡｌ、Ｚｎは溶融めっきという能率のよい手段がある。スパッタリング が勝るような性能を発揮する場面も無さそう。

いずれにしろ、コスト面で不利なのを克服した用途があるかどうかの見極めが必要でしょう。

Answer

取り扱いメーカーはいろいろとあります

用途は主として，半導体，光学薄膜，電子部品など・・・・・
防錆目的では探しにくいかもしれません。

http://www.canon-optron.co.jp/target/target.html
http://www.heraeus.co.jp/wcd/wcd_05/sputtering.html
http://www.agcc.jp/material/ceramics/target02.html
http://www.smm.co.jp/alloys/Japanese/P_introduction/Sputtering/Sputtering_01.html
http://www.toshiba-tmat.co.jp/tmat/product/bime.htm
http://www.kojundo.co.jp/Japanese/Guide/material/pvd.html
http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/02/02/01-04.html

Answer

スパッタリングとは、以下の様な事を（半導体では）云います。スパッタリング装置、スパッタ装置（Sputtering System）スパッタリングを用いた成膜装置のこと。真空中に放電用ガスを導入し、電極間に電圧を印加するとグロー放電が発生する。この時、プラズマ中の正のイオンが陰極上のターゲットに衝突し、ターゲット原子をはじき出す。このスパッタ現象を利用し、ゲート電極・配線、液晶駆動電極等の薄膜を基板上に形成する成膜装置。放電用ガスとしてはAr等が使われる。実際の使用例は、以下の様になります。 http://www.techplaza.city.higashiosaka.osaka.jp/word/field/dry_plating.html http://www.techplaza.city.higashiosaka.osaka.jp/word/keyword/physical_vapor_deposition.html 簡単に言えば、乾式のメッキです。<ですから、メッキ材から選んでは？> それより、単に防錆目的なら他の処理がベターです。<安価が理由>

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