デバイスの吸湿について

2008/02/15 15:50

お世話になります。

デバイス（40×40mmくらいのBGA）の吸湿についてどなたかご教授下さい。

ドライパックを開けてからリフロー完了まで何時間くらいまでならOKでしょうか？また、デバイスメーカによって違ったりしますか？

よろしくお願い致します。

noname#230358

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noname#230359

2008/02/20 19:18

回答No.2

リフロー条件については国内の多くのメーカーが「半導体信頼性ハンドブック」等に纏めておりWeb上で公開しています。(部品個別のデータシート等に書いてある事は稀です。)
推奨リフロー条件の注意書きで、「リフローは合計2回までにしてください、1回目と2回目は室温に戻してから行って下さい」等と書いて有ります。
どの温度条件･回数が、どのデバイスに当てはまるかは、パッケージコードやシリーズ名とピン数から判別出来る場合が殆どですが、慣れるまではメーカーに問い合わせた方が早いです。

【参考】http://www.necel.com/quality/ja/handbook.html

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noname#230359

2008/02/15 17:55

回答No.1

40mm角の部品であれば1～3日程度だと思いますが、殆どのメーカーがJEDEC規格準拠の表示をドライパック貼付していますので部品個別にパックを見てください。
また、開封時に中の湿度表示紙がピンク色の場合は時間に関わらずベーキングが必用で、吸湿した場合のベーキング条件もドライパックのラベルに書いて有ります。
稀にベーキング条件が印字されている乾燥剤も有りますが、乾燥剤を再利用する場合のベーキングなので、注意が必要です。

【参考】http://www.mcdry.co.jp/html/tech03.html