銅箔の必要性についての疑問

>まだ実用化に至っていない

これは下記の本に書いてありました。2007/05発売のもので、ちょっと時間が経ってますが、読む価値はあると思いますよ。

>セミアディ法で使用する樹脂は、表面をさほど粗化せずとも化学銅との密着性は良いものを使用している？

セミアディティブ法では樹脂に直接めっきしますので、銅の接着力は弱いです。樹脂と銅箔の密着力をあげる方法の一つに、アンカー効果があります。ですが、表面を粗くすると電気的特性に悪影響が出ることは前述の通りです。よって、表面が平滑でも強い接着力を得られる方法を開発中ですが、まだ実用化には至っていないと思います。接着力と電気的特性のどちらかを諦めなければなりません。

サブトラクティブ法では銅箔にめっきするので、銅箔-銅めっきの密着力は強いでしょう。問題は銅箔-エポキシ樹脂です。銅箔をアルカリ処理して酸化銅皮膜を形成し、コア材に銅箔をのせさらにプリプレグをのせて積層プレスで加熱加圧接着します。めっきと違い、アンカー効果だけに頼らずとも、コーティング剤を塗布することで平滑な銅箔でも接着力を向上させることができます。

銅箔が厚いとエッチング時間が長くなり、結果サイドエッチングの影響が大きくなるためパターン精度が落ちます。セミアディティブ法は銅箔がない分、エッチングの精度を向上させることができます。

というのが私の調査結果です。

しろゆうです。
今、読み返すと、判り難い回答だったと反省します。
日本語がなって無かったです。
言われる通りの内容で正しいと思います。
ただ、ﾏｲｸﾛｴｯﾁﾝｸﾞで完璧ではありませんが、大部分の
銅上のｺﾝﾃﾞｨｼｮﾝ成分を取り去り、ｺﾛｲﾄﾞ触媒の吸着力が
なくなります。上に乗っているだけ。
ただこの部分にｷｬﾀﾘｽﾄ工程で触媒は乗りますが、後の
ｱｸｾﾚﾚｰﾀ工程で大方落ちると思います。完璧ではありません。

ｾﾐｱﾃﾞｨﾃｨﾌﾞでも、薄い銅箔を使用するﾌﾟﾛｾｽが主流と思います。
また、ﾌﾙｱﾃﾞｨﾃｨﾌﾞでは触媒含有の特殊な材料が使用されます。

あくまで私の知る範囲のアドバイスです。

回答(5)材料技術屋です。

>「"引き算型"の方が安い」分、基板表面の配線断面積を充分確保するために銅箔を乗せている

私が質問を勘違いしていました。「ゼロからめっきで銅を積み上げていくより、銅箔の上に銅を積んでいく方が安く仕上がる(らしいです)からじゃないの？」という意味で書いたものです。

>基板表面もめっきする･･･銅箔は必要ないのでは？

この部分を失念しておりました。技術上の理由ではありません。ですので、「基材に銅を･･･安いから」はなかったことにして下さい。

プリント基板を流れる電流の周波数が高くなると、表皮効果により導体パターン表面に電流が集中するようになります。そうなると、表面の凹凸が信号の伝搬を妨げます。これが"電気特性上よろしくない"理由です。

で、銅箔を用いる理由は･････、何でしょうね？
接着剤で付ける場合はめっきでつけるときほど粗面化する必要がないのかな？

それか、スルーホールめっきが開発される前は銅箔付き樹脂をエッチングしただけ回路形成していた。それが発展して今のサブトラクティブ法になったとか。

何一つ回答になってませんね。すみません。

材料技術屋です。

2回目の回答も、読み返してみると分かりにくかったです。

私の1回目の回答は「銅箔有り無しでそれぞれプロセスが違う。(セミ)アディティブ法よりサブトラクティブ法の方が安くつく。だからkat3210さんの会社ではサブトラクティブ法を採用しているのではないか？」ということです。

銅箔の存在意義ではなく、「なぜサブトラクティブ法を採用しているのか？」と勝手にご質問をねじ曲げてしまいました。

「基材に銅を析出させる"足し算型"より、銅張積層板から不要部分を削っていく"引き算型"の方が安いから」というのもあるようです。

また、樹脂表面に直接めっきするには表面を粗くする必要がありますが、これは電気的特性上よろしくないようです。