スポット溶接できない　材料ロッドの影響は？

JSSGCD1材45-45をスポット溶接していますが、材料ロッドが変わった
とたんに、スポット溶接がつかなくなりましたの記述ですが、

既定のナゲットがでないが実際のないようでしょうか？
また、JSSGCD1材45-45の45-45は、メッキの厚み使用でしょうか？

さて、ナゲットの切断面を確認すると、主な原因が推測できますよね。
また、メッキ仕様材なら、溶接条件設定が当初から甘かったが、
運良く今までのロットは、ＧＯＯＤだった。なのか、そうではなしに、
メッキの仕様が少し異なった（例えば、55や60仕様になっていた）
等々を確認してみて下さい。

JSSGCD1材と言うのが何が主成分か分かりませんが、
（１）さんが言うように溶融温度が上がった可能性はあるかもしれませんね。

しかし、Siは添加する主成分との相性で融点が下がる事もありますよ。

他に確認する事は
溶接したいものの表面状態は同じか。
気温湿度による外乱は無いか。
溶接電流は同じか。
板厚は同じか。
等など

既に確認しているかもしれませんが他にも
確認が必要な点があるかもしれません。

溶接電流は状況を見極め上げたり下げたり
条件をその都度変えることも必要ですね。

がんばってください。

ＪＩＳ規格とちがうので細かくわかりませんが、
Ｃ－炭素
ＳＩーシリコン
ＭＮーマンガン
Ｐ－燐
Ｓ－硫黄
ＡＬ－アルミ
この成分表をみると一番気になるのがシリコンが多いことです。
溶融温度が上がった為つかなくなったのではないでしょうか。

お礼

2009/01/27 18:22

ありがとうございます。シリコンが多くなると溶融温度上昇するのですか。解説ください。

質問者