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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:ディップ半田回数の妥当性)

ディップ半田回数の妥当性について

2023/10/18 06:32

このQ&Aのポイント
  • 半田不良(ブローホール)が発生している状況に対して、半田回数の妥当性について皆様のご助言をお願いします。
  • 対象部品は実装の都合で後付けで『1回』で行っています。もし仮に『2回』であれば不具合の流出は防げたのではと考えますが、このハウジングだけを半田するのは妥当かどうか悩んでいます。
  • 他の会社では上がりの悪い基板半田を何回行っているのか、ご経験がある方がいれば教えていただきたいです。
※ 以下は、質問の原文です

ディップ半田回数の妥当性

2010/04/27 23:19

発生した不具合に対しての皆様のご助言宜しくお願い致します

1.不具合の概要
===========
不具合内容:半田不良(ブローホール)
半田材質 :共晶
半田方法 :ディツプ半田(静止槽)
対象部品 :コネクタの端子(コネクター材質PBT樹脂)
基板特色 :電源基板の為厚め(75μm)でパターンが広い
半田回数 :2回(理由以下)
      理由1 1回目半田→リードカット→2回目半田でカット面修正
      理由2 基板特色やトランス等の太いリードが有るので半田上がり悪い為。


2.お尋ね内容
~~~~~~~~~~~~~~~~
 対象部品は実装の都合で後付で『1回』で行っています。
もし仮に『2回』であれば不具合流出は防げたのではと考えますが、わざわざ半田コテでこのハウジングだけ半田するのも妥当かどうか考えてしまいます。

 私の所のような上がりの悪い基板半田をされている会社様は回数を何回しているのでしょうか。

回答 (1件中 1~1件目)

2010/04/27 23:33
回答No.1

まずは、ブローホールの原因をよく見極めたほうが良いと思います。
熱容量の大きな部品は、温度が十分に上がりにくいので、はんだ上がりが悪
い現象に結びつくと思いますが、ブローホールには結びつきにくいと思いま
す。ブローホールのようにみえても、ブローホールではない可能性もある
と思います。

フラックスの塗布状態、ディップの際にきちんとはんだに濡れている状態か、
温度が適正状態まで上がっているかなど調べて、消去法で原因を追及して
みては如何でしょうか。

大事な点を忘れていました。
コネクタのピン径と基板穴径のクリアランスは適正でしょうか?

お礼

2010/04/28 08:19

早速のアドバイスありがとうございました。

ご質問に対してお答えします
Q
コネクタのピン径と基板穴径のクリアランスは適正でしょうか?
A
コネクタメーカ推奨穴径Φ1.1に対し基板穴径Φ1.2です。

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