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2010/02/23 22:12
静電破壊試験の対策方法として基板上にマウントされたチップLED、チップ抵抗を充填材のようなもので包み込んでしまいたいのですが、何かよい製品はございませんでしょうか?
LEDの光は遮らない透明なもので御願いします。
材料として思いついたのは、シリコーンとエポキシ
上記+『高透明度』で調べると両方ありました。というよりLEDそのものに使われてる様子。
ポッティング用シリコーンなどが適するでしょう。多分メーカは信越か東レと思われますが
入れるLEDと同類なら、それがLEDに影響しないのか確認されたほうがよいと思います。
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透明性以外にどのような特性が必要か分かりませんが、
断面観察に使用する包埋用樹脂はいかがでしょうか?
アクリルやポリエステルのものであれば、透明性も確保できると思います。
適当なキーワードで検索すれば引っかかってくると思います。
熱硬化タイプやUV硬化タイプもあるようです。
2010/02/24 18:21
その様なものもあるのですか。調べてみます。
ありがとうございました。
2010/02/24 16:52
迅速なる御回答ありがとうございます。
早速調べて試してみたいと思います。
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2010/02/24 16:51
迅速なる御回答ありがとうございます。
早速調べて、試してみたいと思います。