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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:帯電防止&耐熱樹脂)

帯電防止&耐熱樹脂を探しています

2023/10/18 10:34

このQ&Aのポイント
  • 小型電子基盤を収めるケース用の樹脂を探しています。
  • 樹脂ケースの使用温度は100℃で、樹脂材料の体積抵抗率は10^13 Ω・以下が目安です。
  • 帯電防止と耐熱性の両立を求めています。UL認定品が望ましいです。
※ 以下は、質問の原文です

帯電防止&耐熱樹脂

2010/01/24 18:45

お世話になります。
小型電子基盤(Vcc=24V、入力=約15W)を収めるケース用の樹脂を探しております。樹脂ケース及び樹脂材料の条件は以下の通りです。

?樹脂ケースの使用温度=100℃。なお、120℃まで使用できればより望ましい。

?樹脂材料の体積抵抗率=目安として1X 10^13 Ω・?以下
 樹脂ケース内のプリント基板に実装されるIC(3台)の静電破壊防止のため、帯電防止のできる樹脂が望ましいと考えています。 

?UL認定品が望ましい。

帯電防止と耐熱性の両立はなかなか難しい様ですが、良い樹脂があれば紹介してください。
また、この程度の小型電子基盤(Vcc=24V、入力=約15W)ならば、体積抵抗率はそんなに心配する必要は無い等の情報でも結構です。


以上

回答 (2件中 1~2件目)

2010/01/25 15:54
回答No.2

おっしゃるところとドンピシャか細かい部分がわかりませんが、私も似た要求物性の成型材料を別用途評価中です。(帯電防止、耐熱、UL登録エコ難燃) SABICイノベーティブ・プラスチックス、昔のGEプラさんが開発しています。

直接ご紹介するわけにはいかないみたいです。下記のホームページの下欄のお問い合わせリンク→日本の技術問い合わせのメールアドレスから対応頂けると思いますよ。上手くいけば良いですね。

http://www.sabic-ip.co.jp/

お礼

2010/01/25 21:02

早速の回答ありがとうございます。
問い合わせメイルを発送させて頂きました。

以上

質問者

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質問する
2010/01/24 19:11
回答No.1

>静電破壊防止のため、帯電防止
ケースが帯電することで高電位になり、内部の回路部品との間でスパーク
してトラブルになることが皆無であるとは断定できませんが、
一般的には、外部の帯電物体と入出力端子まわりやスイッチなどの開口部の
隙間などでスパークが生じるモードが多いと思います。
このような一般的な場合は、樹脂の体積抵抗率はあまり問題にならず、
開口部と内部基板の関係などが重要と思います。
お問い合わせの場合は、特有の理由があるかも知れませんので、宜しければ
もう少し詳しくご教示下さい。

耐熱温度について、入力電力を提示なさっていますが、ケースの表面積
(縦×横×高)はどの程度でしょうか? また、周囲温度や内部に収容する
電子回路の許容動作温度の条件など関連するパラメータが多々ありますので
入力=約15Wという条件では、答えが出しにくいと思います。

補足

2010/01/25 21:01

早速の回答ありがとうございます。
質問が分かり難くて申し訳ありません。以下の通り補足させて頂きます。

>このような一般的な場合は、樹脂の体積抵抗率はあまり問題にならず、
開口部と内部基板の関係などが重要と思います。

従来品が体積低効率の低い樹脂を使用しており、新規品も同様の材質と考えております。
御指摘頂いた内容に則して過去のトラブル事例を調べると、類似回路でもスイッチの有無により、不具合の発生状況が異なるという様な事例がありそうです。この様な不具合の対策として、体積抵抗率の低い樹脂製ケースを使い、外部の帯電物体の静電気をケース側に流し、基板側に到達しない様にするという考え方は如何でしょうか?


>耐熱温度の件
入力=15Wという条件が分かり難くて申し訳ありません。
使用温度100℃以上というのは弊社の社内規格の一つです。従って、荷重たわみ温度(ISO 75-1,2)が100℃以上の樹脂が望ましいです。

以上

質問者

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