Ni下地無しのAu無電解メッキについて

　　　回答（２）さん　　特別の意図があれば、教えてください

にたいして、回答（１）さんへのお礼で

　　　＞磁性を持つのが嫌なのでNi無しでAu処理したいと思っているところです。

私も専門家ではないが、部品供給サイドで同じことを経験してます。
電気特性、とりわけマイクロ波以上を扱う場合の要請ですね。

悪いのはイメージできるがその程度は如何に？
電気技術者が、めっき技術者、環境評価担当者などにたいして、観念的でない実際データで納得させるかが問題。

それがあってどうしてもダメなら、ダイレクトのフラッシュ金めっきは避けるしかない。
銀の厚めっきが代替となるでしょうか

基板なら、このめっきは酸化への安定性に欠け、はんだ付けでも問題を起こすのでは？

＃1、2回答者さんと同じ考えです。
プリント配線板の下地Niめっきは配線の保護目的もあります。
フラッシュ金めっきは置換めっきですので銅配線が腐食します。
めっきは行えると思いますが、基板として使用できるかは疑問です。

＃１回答者さんご指摘の理由で、普通はやりません。
ニッケルめっきの手間（費用）を省いても、期待する金メッキの効果を発揮
できませんので、ニッケルめっきを省く意味がないということです。

特別の意図があれば、教えてください。

過去にも同様のＱ＆Ａがありましたので貼っておきます。

周期律表
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%91%A8%E6%9C%9F%E8%A1%A8

周期律表でみて、ニッケルの外側に位置する白金属元素Ｒｈ，Ｐｄ，Ｉｒ，
Ｐｔなどは、ニッケルと同様に銅に対する拡散が少なく、バリアメタルと
しての機能があります。

という訳で、
ニッケルめっきの代わりにロジウムめっき等を施す方法があると思います。

ロジウムは貴金属であり耐蝕性がありますから、表面が金色である必要がな
ければ、金フラッシュをつけないでロジウムめっきだけで済ませるという可
能性もありそうです。

他の方法としては、金フラッシュではなく、多少拡散しても健全な金が
表面に残る程度に金のめっき厚を増やす手もあるかも知れません。

いずれにしても、金めっきの目的が何かということ次第です。

基本知識が無いように思われます。
なぜ、ニッケルめっきが必要かといいますと、拡散防止膜としてメッキしている為です。直に銅の上に金をメッキすると銅に金が拡散して時間がたつと金メッキが無くなるためです。それでよければしてくれるメーカーはあるでしょう。