超伝導材料の半田付について

銅とステンレスパイプの半田付けについて

はじめまして、 標題の件について、ご質問します。 銅板にステンレスのパイプを半田付けを使用としていますが、 うまくいかなくて困っています。 半田付けをしてい...る条件として、寸法で300×200mm,t=3mmの銅板の上に 6,35×ｔ＝１mmのステンレスのパイプを冷却のために つけようとしています。 フラックスを塗って半田付けをしているのですが、銅の方にうまくつかなくて、困っています。 何か良いアイデアもしくは半田やフラックスがあれば 教えていただけませんか？　よろしくお願い致します。　

レーザー半田付けの調整

製造部隊がコテからレーザー半田付けへトライ中ですが問題があり、基板のパターンや部品位置の変更を要請されています。しかしながら、扱っている基板は1005や0603...が高密度に配置されているものではありません。イメージではレーザーはコテが入らない所も実装できるメリットがあるのに、コテを使う時よりも避けを拡げないといけないことに納得ができません。 私自身もレーザー半田の様子は展示会等で見たレベルで詳しくないため、レーザーでやる場合の注意点等ご教示いただけると助かります。 【実装対象の概要】 ・IMT(標準的な3φ砲弾LED)とSMT(最小は1005)混在 ・IMTは樹脂機構部品を基板に組み付けてから半田付け 【問題点】 ・IMTのTHをレーザーが通過してしまい反対側の樹脂部品が焼ける ・レーザー半田の反射で周りの部品（Trのボディなど）が焼ける 【質問】 ①IMTもSMTも同一レーザー半田で使うものですか？ ②反射を防ぐ方法はありますか？ 　照射時間・温度調整、レーザーの種類など ③隣接部品とのクリアランスはどう決めればよいでしょうか？ 基本的な質問で恐縮ですがよろしくお願いいたします。

基板金メッキ製品での半田のハジキについて

金メッキの基板を数100台Pbﾌﾘｰ半田(M705)N2ﾘﾌﾛｰで生産し１台 一部の箇所に半田のはじき（濡れない）が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしま...したが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au＝0.048～0.054μ（規格0.03μ以上）、 Ni＝3.38～3.65μ（規格3.0μ以上）であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてＣ、Ｏ、Ａｌが、良好と考えられる 部分からはＣ元素が検出されました。 ・ ＳＥＭ画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界（つぶつぶ）が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればＣ、ＯですのでＡｌ元素を含む何 らかの有機物（異物）が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。

熱伝導率の低い金属

150～200℃くらいに加熱されるステンレス製タンクのふたに、ステンレスの取手を付けていますが、取手が熱くなって素手では触れません。 作業性を考えると素手で触れ...た方が良く、食品関係の装置なので破損しにくい金属製が良いですが、何か熱伝導率の低い金属材料は無いでしょうか。 又、座金の代わりになるような良い断熱材はないでしょうか。 ご存知でしたら教えてください。

フラックスの残渣が及ぼす影響について

フラックスの残渣が及ぼす影響について、困っています。 手はんだで半田付けするリード部品のピン間が、高温高湿の通電試験で、 基板上又は内部でショート(1kΩほど)...してしまいます。 手はんだ後に基板は洗浄しております。その後、基板を充填しております。 詳細条件は下記の通りです。 高温高湿条件：85℃/85% はんだ材質：Sn3Ag0.5Cu はんだ型式/メーカー：LLS219/SOLDER COAT CO, LTD 基板材質：CEM-3 基板洗浄方法：超音波洗浄(60sec) 基板洗浄材：HCFC-141b リード部品パット間距離：0.15mm 充填剤：ウレタン樹脂 私としては、フラックスが完全に洗浄しきれておらず、 ウレタン樹脂により密閉されることと、高温高湿にさらされる ことで、何か導通性の物質ができてしまっているのではないかと 考えています。 不具合品を解体し、X線で成分分析もトライしましたが、 充填剤を剥がす時に正常に戻ってしまったり(基板表面に何か できていたのではと推測しています)、充填剤を剥がしても 不具合を維持している基板表面には、導通性の物質は何も 検出されませんでした(基板内部に何かできていると推測しています)。 フラックス関係の投稿を拝見させていただきましたが、 やはり同様な絶縁不良の問題を経験された方がいらっしゃる ようですが、核心までは記載されていませんでした。 フラックスの残渣により、どのような導通性の物質が発生する 可能性があるか、そのメカニズム等、何か情報をお持ちの方が いらっしゃいましたら、教えてください。