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『ワイヤーボンディング』についてのQ&A検索結果

  • 銀ペーストの変色について

    お世話になります。銀ペーストの変色で困っています。 変色発生までの工程は、以下のようになっています。 ?セラミック基板の金メッキ上に銀ペーストでLEDチップを実装し、175℃45分でオーブン硬化 ...

  • ワイヤーボンディングにつて

    ワイヤーボンディングの超音波熱圧着について質問があります。 超音波熱圧着は熱と荷重に加えて、超音波を併用して金属を接合していますが、熱の働きを知りたいです。 超音波は摩擦熱を発生させながら表面の不純...

  • LEDでのワイヤーボンディングについて

    LED(SMDタイプ)でのワイヤーボンディングでLEDチップのパッドから ボール(圧着径)がはみ出すとはみ出しの分だけ光が遮断され 暗くなってしまうと聞いたのですが、それは何故なんでしょうか? また...

  • ボトルネックキャピラリーって?

    ワイヤーボンディングでボトルネックキャピラリーと言うのが あると思いますが、どういうキャピラリーなのでしょうか? どういう用途で使うのか、利点、欠点 等々なんでも情報ありましたら 教えてください。

  • ウエハーの洗浄について

    ダイシングしたウエハーをダイシングフィルムに貼った状態で、クリーンルーム内で放置してしまったため、表面に水滴(結露?)が付いてしまいました。 ダイマウントを行ないオーブンで熱処理をしましたが、水滴の跡...

  • PCB上のワイヤーボンディング用パッドのメッキ種…

    PCB上のワイヤーボンディング用パッドのメッキ種とその製法について PCB(ガラエポ)上に SMT部品の実装後、ベアチップのダイボンディングを行い、ベアチップとPCBをワイヤーボンディングすることを...

  • ワイヤーボンディングのピールオフ(プル強度)の測…

    ワイヤーボンディングのピールオフ(プル強度)の測定方法 ピールオフの測定方法を決めている規格を探しています。MIL規格はあったのですが、それ以外に何か規格はありますか?

  • ワイヤーボンディングでの突発的な剥離への対応方法

    ワイヤーボンディング工程を担当しているものです。タイトルの通りの問題が発生し困っております。どなたか原因追求の方法のアドバイスを御願いします。以下に、簡単に状況を説明します。 ・ボンディング材料 ?リ...

    • ベストアンサー
    • noname#230358
    • FA・自動化
    • 回答数 4
    • 2005/12/26 08:43
  • 実験計画法とは?

    ワイヤーボンディングの条件出しをする際に、実験計画法という手法が有効と聞き、ネットなどで手法の内容を調べたところ、手法についての説明、書籍などを見つけたのですが、内容的に複雑で、ちょっと私には理解出来...

  • ワイヤーボンディング時のチップの振動測定は可能で…

    ワイヤーボンディング時のチップの振動測定は可能でしょうか2 以前、タイトルと同意の質問をさせて頂き、レーザードップラー振動計にて測定可能とのアドバイスを頂き、早速ドップラー振動計にて測定を試みました...

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