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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：BGAのリワークについて）
BGAのリワークについて
2023/10/13 13:30
このQ&Aのポイント
- BGAの再実装について質問させてください。某社のBGAにて、取り外し、再実装を行った所、動作不良となりました。解析調査に出した所、ベーキング不足による、ポップコーン現象で破損との事でした。
- BGAの取り外し時には基板ごとベーキングをする必要があるのでしょうか？これまでの経験ではこのような現象は起きたことがありませんし、信頼できる業者に依頼しています。
- BGAのリワークについて質問です。某社のBGAを取り外し、再実装したところ、動作不良が発生しました。調査の結果、ベーキング不足によるポップコーン現象が原因でした。今後の対策として、BGAの取り外し時には基板ごとベーキングする必要があるのでしょうか？信頼できる業者に依頼しているため、このような現象は初めてです。
※ 以下は、質問の原文です
BGAのリワークについて
2004/12/21 10:36
BGAの再実装について質問させてください。
某社のBGAにて、取り外し、再実装を行った所、動作不良となりました。解析調査に出した所、ベーキング不足による、ポップコーン現象で破損との事でした。
やはり、BGAを取り外す際は、基板ごとベーキングをしなければ、ならないのでしょうか？
ちなみに、今までこの様な現象は起きた事がありませんし、社外に依頼しているのですが、信頼はおける業者だと思っております。
回答 （1件中 1～1件目)
2004/12/22 15:26
回答No.1
ポップコーン現象を全て無くすにはベーキングを行うしかないでしょうね。ＩＣ類の吸湿を０にできるなら話は別ですが。土代無理な話。
ＢＧＡ実装自体は再実装を行わない源流管理が重要かと考えています。あたり前の管理項目から室内の温度湿度まで気遣った管理においてＢＧＡ実装ミスはほぼ０になると思われます。
余談ですが、一般ＩＣ類の耐熱保証はリフロー２回以下が一般的です。両面リフロー、取り外し、再実装で４回の高い温度がかかっている訳ですから部品へのストレスはメーカー保証を超えています。（メーカーによって違いますが）ＢＧＡ実装ミス０を優先に考えることがトータル的にみて有益化と思いますよ。
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