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金メッキ上への表面実装に関する問題と解決策
2023/10/15 01:32
- 金メッキ上の実装は強度が弱いとされますが、他社製FPCと比較しても明らかな差が出ています。FPCのメッキが要因とすれば、どのような原因が考えられるでしょうか？
- 脱落した箇所のパットを見ると、光沢があります。ニッケル自体に実装に適している、適していないという種類があるのでしょうか？
- 製品に組み込んだ後に部品が脱落する問題が発生しており、解決策を求めています。
金メッキ上への表面実装
2006/04/20 19:45
現在困っており、助けて頂きたいことが有ります。
FPCに部品実装をしていますが、400g程の剥し強度しかありません。
ニッケルメッキ(5μm)上に金メッキ(0.3μm)されている上に実装します。
鉛フリー(スズ・銀・銅)の半田ペーストを使用し5ゾーンのリフローを通しています。
実装品はLEDチップで1005サイズです。
金メッキ上の実装は強度が弱いといわれますが、全て同一条件で実装した他社製FPCと比較しても明らかな差が出ていますので、実装条件に問題は無いと思います。
FPCのメッキが要因とすれば、どの様な原因が考えられるでしょうか?
脱落した箇所のパットを見ると、光沢が有るように見えます。
ニッケル自体に実装に向いている、向いていないと言うような種類が有るのでしょうか?
客先で製品に組み込んだ後に部品脱落したようで、大きな問題になってしまっています。
知恵を拝借したいと思います。
回答 （1件中 1～1件目)
Auめっきが原因の場合。。
Auめっき0.3μmは厚いですね。0.05から厚くても0.1μmにすべきです。
接合強度が落ちるのは、はんだ凝固時にAuSn4化合物を生成するからですが
部品が1005と小さいので、めっき厚がそのままはんだへの拡散割合に反映されてしまいます。はんだへのAu拡散量は少なければ少ないほど良いです。
Niめっきが原因の場合
もし、Ni/Auめっきが無電解（Ni-P）めっきでしたら、Niのブラックパッドを疑ってみて下さい。電解めっきでしたらNiの影響は考え難いです。
ブラックパッドについては、いくつか解説したサイトがあるので検索してみて下さい。
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お礼
2006/04/20 21:39
有難う御座います。
メッキは電解メッキです。
金は半田へ拡散するので無視して考えてよいと思い込んでいましたが、そうでなかったとは、勉強になりました。
メッキの厚み調整して検討してみます。