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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：基板へ実装する素子の発熱に対する耐熱仕様）
基板へ実装する素子の発熱に対する耐熱仕様
2023/10/20 18:28
このQ&Aのポイント
- FR-4.0材の4層貫通基板へ実装する素子の中に通電時に142℃まで発熱する素子があります。
- これにより、基板への影響として焼損などが考えられます。
- 通電時間は不明で、実際の試験はできないため、慎重な検討が必要です。
※ 以下は、質問の原文です
基板へ実装する素子の発熱に対する耐熱仕様
2021/04/07 09:08
FR-4.0材の4層貫通基板へ実装する素子の中に通電時に142℃まで発熱する素子があります。
どういった基板への影響（焼損など）が考えられますか？
また、同内容に対する基板での試験はどのような試験をするべきでしょうか
通電時間は不明で、実際に素子を実装して試験することは出来ないため、質問いたしました。
よろしくお願いします
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お礼
2021/04/07 13:50
回答ありがとうございました。
とても参考になりました