基板検査装置の使い方に悩んでいます。設定を厳しくするべき？目視作業は必要？

専用の基盤検査画像処理では無く。
以前、汎用画像処理で基盤検査装置を作りました。
やはり、おっしゃってる問題点が出ました。
ただ、そのときはクライアントがその問題点を若干予想していたようで、また当方も出来ないことを事前にかなりアピールしました。
ポイントは
１）画像処理で出来る範囲を決める。（出来ないことのほうが多い）
２）不良内容毎に画像処理を導入（不良内容毎に映像が違う為）＞
　　スルーホールの半田無し検査機・パターンの半田無し検査機
３）発生場所・項目を限定しその場所を重点的に画像処理で検査を行う
４）発生場所・項目を限定できた場合、発生原因を明確にし製造現場にフィードバックし発生要因をなくす(当たり前でしょうけど）
５）画像処理で検査できない場合の不良をどう見つけるか？
　　（下流で導通試験機（回路チェッカー）を導入
等でかなり使えるようになったと自負しています。

私はAssemblyをしている側のものです。複数の顧客からのＳＭＤ実装をしていますが、発注元の規格の違いには格段の差があるように思います。われわれは、従来、顕微鏡（実態顕微鏡）で目視をして出荷しておりました。顧客の規格が厳しく、とても実装外観検査では上手くいかないところがありました。ここまでは、質問に対して回答にはなっていません。
　さて、質問は、実装用の基板外観検査だと思いますが、我々も実装する基板の品質には泣かされています。半田不良基板が良品材料として納入されてきます。メーカを呼んで打ち合わせしたところ、結局は基板検査にしても、出荷検査にしても、価値を直接生まない工程にはそれなりの技能の人しか投入してもらえないということが判りました。一応基板メーカは一流の部類です。
　それなりに見る項目は、ちゃんと見る能力はあるようです。
　装置も同じで、ザルにして、直行率を上げるか、厳しくしても、作業者が擬似エラーで処理するか・・・この辺を一度確認されてみては？
　規格ばかり作っても、両者幸せにはならないと思います。
　アドバイスにはなっていませんが、実感したことを書きました。

SMD用基板検査装置といっても、各種あると思いますのでこれといった
判断はできませんが画像認識で部品の位置、極性、定格、はんだ仕上がりなどを読取、判定している事でしょう。
位置、極性、定格は99.5%の精度で可能でしょう。装置メーカーと立会いで調整すれば良いと思います。
はんだ上がりは、客先の認定規格があると思いますので客先の規格に準じて合わせるほかないので、部外者は何とも言えません。
質問の判断材料が乏しいのでアドバイスができませんで申し訳け御座いません。
ただ言える事は、はんだに関しては斜視顕微鏡などで全数目視作業を行っている所が多いと聞いております。
高価な装置ですのでメーカーの技術とレベル合わせをしてみてはどうですか。

お礼

0002/11/30 00:00

"tomo"サン　有難うございます。基板は外注にてマウントしています。こちらがメーカーなので、認定規格を作る必要が有りそうですね。外注のレベルが低いのか、はんだ不良がとても多いです。（外注が目視検査してないのか？？）自分はＳＭＴに関して無知な為、質問内容も乏しくなってしまいました！また、質問させていただきます。

質問者