アルミ材のワイヤーボンディングに関する調査と対策

とりあえず答えられる部分だけですが、当然ながら先方も量産する前に試作
評価を実施してボンディング条件を決めており、それに合った設備
を使用している筈ですので、いわゆる「無理な条件」ではないのでしょう。
私の考えでは数ミクロンの皮膜を剥いで接合するのはかなり大変かな？
と思った程度です。

一般的な半導体チップについてもロット間でボンディング条件が異なるのは
よくあることですが余りにも最初の条件から外れた場合には、やはり不良品
と考え、表面状態の分析等解析を依頼するケースはございます。確かに条件
を高く（強く）すればいつかは不着が無くなると思うのですが、最終的な
判断はワイヤ接合強度とその経時変化ですのでむやみに条件を高くもできない
のです。

とりあえず以上です。表面処理の件は過去皮膜形成のプロセス中に酸洗いを
する工程で白っぽくなったりすることがあると聞いたことがありますが。

ご苦労なさっておられるようですね。
ボンディング条件にもよりますが、基本的には剥ぎ取れるはずで
剥ぎ取れない場合は当然不着になります。逆にいうならば確実にはぎ取って接合させる条件でワイヤボンディングを行わなければならないんですよね。特に元々アルミの表面は大気中では酸化しているはずなので。
でも防食被膜が施してあるのに「異常酸化」ってのも変な話だなと思うのですが。

理論値とかは正直不明です。ただ、数ミクロンの被膜を剥ぐならば相当強い条件かなぁ・・・とは思いますが。本当に金ワイヤでのボンディングなんでしょうか？自動車用電装装置なんかだとアルミワイヤーでボンディングしているようですけど。

ここから先は私見ですが、「不着の発生したロットだけが何か異常で、その前後は問題ない」という結論にしたいのかなぁ・・・と。
思うんですけどね。

ワイアボンディングとは半導体チップの入出力ピンの接続の方法の1つで、チップのパッドと外部接続パッド間を金、又はアルミなどの金属線を溶接して接続する方法です。
前処理で密着力を高めるための粗化と、しっかりと洗浄をする必要があります。粗化は表面が梨地状になる様に処理をしてあげた方が良いです。洗浄は普通、クリーンルーム（1000クラス程）で純水を使用します。酸化、変色はもっての外です。これは納品先での問題になると思いますが・・・。
前処理の装置はジェットスクラブ研磨機が良いです。