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締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：半導体パッケージの開封）
半導体パッケージの開封におけるチップの汚れ解析方法と開封方法の選択肢
2023/10/12 22:23
このQ&Aのポイント
- 半導体パッケージの開封において、硝酸を使用して樹脂を溶かすことでチップの不良解析を行うが、チップ表面が汚れているため洗浄の必要がある。
- 硝酸による開封後には、適切な洗浄方法を使用してチップの表面汚れを取り除く必要がある。
- 硝酸以外の方法についても検討すべきである。
※ 以下は、質問の原文です
半導体パッケージの開封
2002/09/19 08:32
プラスチックモールド内のチップの不良解析を行いたく硝酸を使用して樹脂を溶かしております。
しかし樹脂を溶かした後のチップ表面が汚れた状態で、なんらかの洗浄をおこなわなければ外観および表面パターンの欠陥の有無をよく確認できません。
そこで
１・硝酸にて開封後に、どのような物を使用して洗浄すればよろしいでしょうか？
２．硝酸を使用して開封する以外の方法はありませんでしょうか？
ご回答よろしくお願い致します。
回答 （6件中 6～6件目)
2002/09/19 09:15
回答No.1
チップはモールドに一体成形されているのでしょうか？
硝酸使用以外の方法ですが、
エポキシ樹脂やPBT樹脂など比較的硬い樹脂であれば、
金ノコなどを使ってモールドに切り込み（溝）を入れ、
クサビを打ち込んでモールドを割る方法があります。
注意して行えば、ほぼ無傷で内部部品を取り出すことができます。
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お礼
2002/09/20 16:06
ご回答有難うございます。
今、硝酸にて開封をしようとしているものは、ＱＦＰやＤＩＰ、ＳＯＰといった半導体パッケージの類です。出来れば電気的に生かした状態で開封したいのです。