鉛フリーの実現状況とプリント基板関連の実装者の実情

大手の要請にて2003までに鉛フリーはんだの導入を終わらせなければならないため、本年度に手付けはんだを鉛フリーはんだに移行しました。＾＾
ちなみに錫-銀-銅系です。
実装では今まで電子部品で何も問題ありません。
今後、基板のフロー、リフローを使った実装でも鉛フリーはんだを使用していく計画ですが、問題が多く
基板業界では縦のつながりが悪いと言う欠点があることです。
電子部品の耐熱強化、基板材の耐熱強化、パターンなどの薄膜の鉛フリー対策が無いこと、実装機が鉛フリー対策に対して安易な気持ちが多いこと。（たとえば、どのメーカ関係なく実装可能と言わんばかりのＣＭを行っているが、そんなこと出来る訳がないと感じていない）それから、大手実装屋さんがお客の注文に応じますと言いながら、指示をすべて出さないと出来ない事などまだまだ解らないのが現状です。
鉛フリーはんだ対応とするなら、製品に対して特化すべきであり、（大手の）製品設計と初期段階で打ち合わせを行い予算など検討して一緒に改善を行う方法をおすすめします。

お礼

2002/07/01 19:23

ありがとうございます。
現状、やはり部品の耐熱性や設備導入によるコストアップなどから弊社でも調整中です

質問者

ウチの事業部（会社ではない）では昨年やっと１製品で鉛フリー化しました。
他の事業部では２３年程前から鉛フリー化しているようですし、全社方針として目標もあるので無視できないのですが、現状新規設計品から適用
を進める点は他にコメントされた方々と同じスタンスです。

ネックはやはり部品の耐熱性です。

なお、
我慢しきれない部署は融点が従来と同等程度の鉛フリー半田を使っているようです。
これだと従来部品がそのまま使えるとか。

お礼

2002/06/12 23:13

ありがとうございます。
当社でも現在流動している製品を鉛フリー化することは難しいようで、品質・コストの面からも新規設計製品からでないと・・・という意見が大半を占めています。部品メーカもようやく動き出しているのでこれからに期待をしています。

質問者

日立製作所は，独自に掲げている「環境保護行動指針」で，新製品の鉛の使用量を1999年度までに半減し，2001年度には全廃する（した？）そうです。
キバン設計の時点から部品選定を含めて取組まないと無理で、実際には、新製品からの適用としているのが実情です。
そうなったら、私はキバン実装から足を洗おうと思っているところです。(ToT)

お礼

2002/06/10 21:21

実情がわかって安心しました・・・。
やっぱり、基板設計から取り組まないとできないみたいですね。
当社では、そこまでの技術者もいないし、
設計担当が変更したくないという抵抗もあり
なかなか進まないのが現状です。
ありがとうございます。

質問者

うちの場合，現在特定顧客向けの一部で検討中です．
事務機の大手さんや，家電の大手さんなんかは結構
行っていますよね．
部品の耐熱温度等を調べる必要があり，大変なんですが，部品屋さんによると問い合わせは確実に増加しているそうです．

お礼

2002/06/09 17:00

ありがとうございます。
大手さんで着手しているようですが
実際は数種類の製品しか対応していないということを聞いたのですが・・・。

質問者