高周波焼入れについて

Question

S45Cの太径(QT済)材料の中抜きした内径にギアの刃が加工しており、その刃面および刃底に高周波焼入れを行った材料の刃底だけ(刃面にはない)に焼割れが発生しました。現在の所、素材に問題があったか、もしくは焼入れ方法に問題があったかわからない状況です。
　しかし、私自身の考えは刃底の有効硬化層が1.1mm(HRC45以上部分)しかないため高周波焼入れに問題があり割れたのではないかと思います。(硬化層の圧縮応力が十分に働かず、薄い硬化層の中では引っ張り応力が働くという文献があったため)
　このような考え方におかしな部分はないでしょうか？ご意見よろしくお願いします

Answer

１度材料も調べて見ては如何でしょうか。
大径(φ42以上程度)の場合は、内径付近の結晶粒度が大きい場合があり、割れ易い状況になっています。
材料の結晶粒度は、規定していますか？？？

Answer

推測になります。
急激過ぎる焼入れでは、心部の膨張に比して表面積の伸びが少なく割れることが考えられます。歯車の場合外形に比してモジュールが小さければこれに加えて応力集中効果も働いて割れてしまったことが考えられます。また，加工時のキズとかも同様の理由で割れの原因になるのではないでしょうか。
文献の内容はこのことを示唆しているのではないでしょうか。

高周波焼入れについて

回答（2件中 1～2件目)

検索の多いキーワード

Powered by OKWAVE

高周波焼入れについて

回答 （2件中 1～2件目)

検索の多いキーワード

お礼をおくりました

さらに、この回答をベストアンサーに選びますか？

サポートシェアリングソリューション 企業・団体・テーマ

Powered by OKWAVE

回答（2件中 1～2件目)

サポートシェアリングソリューション企業・団体・テーマ