電子基板の絶縁コーティング剤塗布機を探しています

ソルダーマスキング剤については、何種類も出ていますが、手ではがせるタイプは下記の製品しか知りません。
http://www.gesco.co.jp/peters/peters_top_SD.html

他のものは水やお湯で溶解除去するタイプが多いように思います。ご参考になれば幸いです。

テストポイントはインサーキットやテストベンチのためのテストランドなのでしょうか。
テストランドでしたら、ひとつは絶縁膜の厚さ次第ですが、テストピンの先端形状は色々ありますので、膜を貫通できるものではないでしょうか。

先端のギザギザの多いものでは、テストを繰り返しているうちに絶縁剤の粉が付着してしまうので、単純に針になったものが良いかと思います。

もしくはソルダーマスキング剤が使用できますね、部品実装前に基板に塗布しておいて、検査前に剥がすようにすれば、テストランドには絶縁剤を回避できます。

また、テストランドの個所とその間を連結するように塗布しておけば、剥がす際の手間も個別にマスキングテープを貼るよりは格段に作業性がいいと思います。

＃１の回答は忘れてください。部品実装前の処理と勘違いしておりました。

塗布禁止部品は何点くらいありますか。
コーティングできない部品については、絶縁処理した後で、後付とすることで対応できないでしょうか。

そのようにできれば、スプレーでもジャボ漬けでも塗布方法はなんでもありです。

粘度が許せば、ディスペンサーが良いと思います。デスィペンサーのメーカーもホームページに、塗布装置も出ていると思いますので、参考になるかと思います。

スクリーン印刷機ではだめですか。
ソルダーマスキング剤のようにある程度の粘性が
あるものなら、リフロー時のクリームはんだ印刷の要領ですが、メッシュスクリーンを使って。

広い面積に塗布しなければ、ディスペンサーでもいいのでしょうけど。