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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：パターンカット）
パターンカットによる品質と量産性の向上方法
2023/10/13 19:32
このQ&Aのポイント
- パターンカットを使用して、ガラエポ基盤上の銅箔パターンを切断し、回路的にオープンにする方法についてアドバイスをいただけませんでしょうか。
- 基盤厚は200μm、銅箔厚は18μmです。
- パターンカットを使用した際の品質と量産性の向上について、優れた方法があれば教えてください。
※ 以下は、質問の原文です
パターンカット
2004/08/04 09:04
ガラエポ基盤上の、銅箔パターンを切断し回路的にオープンにしたいのですが品質、量産性共に優れている方法等ありましたらアドバイスいただけませんでしょうか。（基盤を貫通しない程度にパターンカット）
基盤厚：200μm
銅箔厚：18μm
です。
回答 （1件中 1～1件目)
2004/08/04 15:35
回答No.1
超音波カッターを良く使いますね
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補足
2004/08/04 16:39
基盤カット面の裏側に、デバイスがマウントしており、よって、若干 中空となっております。
トライは、してみたのですが、振動を吸収してしまうようで、うまくカットできませんでした。
適正な、メーカー等 分かりましたら回答いただけませんでしょうか。