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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:銅箔パターンカット)

銅箔パターンカットにおいてガラエポ基盤へのダメージを軽減する方法とは?

2023/10/13 19:37

このQ&Aのポイント
  • 銅箔パターンカットは、ガラエポ基盤上の一部の銅箔をレーザーでカットする方法です。
  • しかし、この方法ではガラエポ側にダメージ(炭化)が発生することがあります。
  • 基盤厚さや銅箔の厚さにも注意しながら、ダメージを軽減する方法をアドバイスいただきたいです。
※ 以下は、質問の原文です

銅箔パターンカット

2004/07/29 14:16

ガラエポ基盤上の、銅箔パターンのある一部をレーザーにてカット(回路オープン)したいのですが、ガラエポ側にダメージ(炭化)が発生し困っています。
このような、用途にてレーザーにて加工なされてる方のアドバイスをいただきたいのですが。。
ちなみに、基盤厚0.2?(銅箔:18μm)です。

回答 (1件中 1~1件目)

2004/07/29 17:45
回答No.1

炭化するのはレーザを熱加工レベルのエネルギー状態で使用しているからだと思われます。直接見ていないので、どの程度炭化が防止できるのかわかっていませんが、最近、波長の短いレーザでアブレッションレベルでの加工(熱を与えて溶かして除去するのではなく、レーザエネルギーで直接蒸発させる)をすることがはやっています。これを用いれば、炭化しないはずです。
まだ、装置はかなり高価で一般的ではなく、パワーが小さいので、大きな加工はできませんが、一度検討されたら如何でしょう。
高調波YAG(SHG、THG、FHGと呼ばれています)や、エキシマレーザなどがあります。

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