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締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：銅箔パターンカット）
銅箔パターンカットにおいてガラエポ基盤へのダメージを軽減する方法とは？
2023/10/13 19:37
このQ&Aのポイント
- 銅箔パターンカットは、ガラエポ基盤上の一部の銅箔をレーザーでカットする方法です。
- しかし、この方法ではガラエポ側にダメージ（炭化）が発生することがあります。
- 基盤厚さや銅箔の厚さにも注意しながら、ダメージを軽減する方法をアドバイスいただきたいです。
※ 以下は、質問の原文です
銅箔パターンカット
2004/07/29 14:16
ガラエポ基盤上の、銅箔パターンのある一部をレーザーにてカット（回路オープン)したいのですが、ガラエポ側にダメージ（炭化）が発生し困っています。
このような、用途にてレーザーにて加工なされてる方のアドバイスをいただきたいのですが。。
ちなみに、基盤厚０．２?（銅箔：１８μm）です。
回答 （1件中 1～1件目)
2004/07/29 17:45
回答No.1
炭化するのはレーザを熱加工レベルのエネルギー状態で使用しているからだと思われます。直接見ていないので、どの程度炭化が防止できるのかわかっていませんが、最近、波長の短いレーザでアブレッションレベルでの加工（熱を与えて溶かして除去するのではなく、レーザエネルギーで直接蒸発させる）をすることがはやっています。これを用いれば、炭化しないはずです。
まだ、装置はかなり高価で一般的ではなく、パワーが小さいので、大きな加工はできませんが、一度検討されたら如何でしょう。
高調波YAG（SHG、THG、FHGと呼ばれています）や、エキシマレーザなどがあります。
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