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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：ハンダ接続不良）
ハンダ接続不良の原因と解決法
2023/10/14 05:19
このQ&Aのポイント
- Auメッキ処理した基板においてハンダがまたくのらない現象が起きることがあります。この現象の原因は、銅にNi下地のAuメッキが必要なのにNiと接合されていないためです。
- Niは黒く変色し、ハンダが接合しない現象が起きることがあります。この現象は基板の保管状態が悪い（湿度の影響など）場合に起きることがあります。
- ハンダ接続不良の解決法としては、基板の保管状態を改善することが重要です。湿度の影響を受けにくい環境での保管や湿度管理の対策が必要です。また、鉛フリー高温ハンダを使用することも検討してください。
※ 以下は、質問の原文です
ハンダ接続不良
2005/11/04 23:23
銅にNｉ下地のAuメッキ処理した基板において、Auメッキはハンダに溶融吸収
されＮｉとハンダによる接合がこのＡｕメッキ基板の特徴ですが、Ｎｉと接合しない場合があります。ハンダがまたくのらない現象です。
Ｎｉは黒く変色？してます。
基板の保管状態がよくない（湿度の影響？）とこのような現象がおきるのでしょうか教示いただけないでしょうか。ハンダは鉛フリー高温ハンダです。
回答 （2件中 1～2件目)
2005/11/07 08:41
回答No.2
「ブラックパッド」で検索するとかなりの情報が得られます。
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2005/11/05 01:02
回答No.1
いわゆるはんだの「濡れ」の問題ではないでしょうか。表面がさびるほどではなくても、劣悪な状態にさらされれば、表面に化合物ができてはんだがつきにくくなると思います。
また、鉛フリーはんだ自体が共晶はんだに比べて乗りにくくないます。このような場合はフラックスを使用してはんだが広がりやすくするといいと思います。
なお、金メッキの厚さが薄いものでは金メッキをすり抜けて地金に影響を与えることがあるそうです。
お礼
2005/11/07 22:16
ご教示ありがとうございます。フラックスあたりを検討してみよう思います。
お礼
2005/11/07 21:57
ありがとうございます。
検索してみます。