基板の保管とベーキング：条件と処置

こんちは。

何を目的にするかで回答も異なるのですが・・・

１．吸湿に対するミーズリングの回避
　実装前にベーキングして実装するのが一番良いでしょう。
保管で対応するなら湿度０％（？？？）輸送時に吸湿するから・・・とか言い出すとキリがないので全てミーズリング回避なら実装前にベーキングが無いですね。あとは程度問題です。貴社マネージメントにお任せします。

２．半田濡れ性に対する保管条件
　これも確実な方法がないですよね。パッド、ランドの表面状況は見ても良く解からないですし、実装条件によっても結果は異なるでしょうし・・・
表面酸化は１０秒程度で起こる場合もありますし、３ヶ月経っても起きない場合もありますし・・・結局半田濡れ性が悪かったからＰＣＢメーカに解析を依頼しても解析できない（諸条件が解からないし、解析方法が少ないし高価、しかも明確な結果が得られない）結局最善の対策は窒素の中で製造して保管、実装、検査、出荷が最適です。人間が死んでしまいますね。
少しでも要因を減らすという意味では除湿保管は効果ありと思います。この辺の実験結果くらいはＰＣＢメーカが持ってでしょうから判断材料にしてみては？？？

つまるところ、根拠の特定と対策が困難です。
要因削減が精一杯な状況でしょうね。