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フラッシュ金メッキの問題：センセーショナルなタイトルを生成
2023/10/14 16:22
- フラッシュ金メッキでの問題：セカンド強度の不足、剥がれ、異常なテール形状に悩む
- フラッシュ金メッキの改善策：プラズマクリーニングや洗浄でも効果なし、有効手段を求める
- フラッシュ金メッキの判断方法：金の粒子の観察と元素分析による厚み判断
フラッシュ金メッキ
2005/02/18 00:06
現在量産中の基板においてワイヤーボンディングがうまく接合できず苦労しております。
メッキはフラッシュ金です。各種条件を変更しても材料（キャピラリー、金線）を変更してもまったく
セカンド強度がなく、セカンド剥がれ、空打ち、テール形状異常によるゴルフクラブ圧着に悩まされております。
アルゴンによるプラズマクリーニングでも効果なし、基板をIPA洗浄、純水洗浄しても効果なし
思い切ってリバースボンディングにしましたが、リード上での１ｓｔボンディングも剥がれる有り様で
私の技術では万策尽き果てました。
有識者の皆さん、何かこの様な劣悪なメッキに対しての有効手段などありましたらご教示願います。
以前同基板をSEMにおいて観察したところ金の粒子が大きくピンホールも多々ありました。
元素分析の結果 他社フラッシュ金（接合良好）より Niのピーク波形が高かったの記憶しております。
ただ、ピークが高い＝析出している なのか ただ単に厚いのかが判断出来ませんでした。
その辺の判断方法、それと蛍光Ｘ線での厚み判断方法など併せてご教示頂けないでしょうか？
回答 （6件中 1～5件目)
僕の知る限りでは無電解Bg仕様の場合、薄くて0.15μはつけています。フラッシュではなく厚付けで。
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Ｎｉのピークが高かったのですか。Ａｕが薄いんでしょうかね。分析範囲に相対的にＮｉが多かったためじゃないでしょうか。蛍光Ｘ線は基材によって若干誤差が出ます。正確な膜厚はなかなか出ないので皆さん少し厚めに付けてるんでしょうね。
下地のNiメッキの厚さはどの程度で管理されていますか？ 私は信頼性の点からフラッシュメッキを製品に使うことは滅多にありませんが、それでも金メッキ厚を薄くするときは、Niメッキ厚を５ミクロン程度にしています。
プラズマ洗浄すれば大抵はうまく接合するんですけどねぇ。。。下地がかなり悪いんだと思います。前のお二人が言うように表面状態の確認が必要です。金膜厚を上げられれば良くなると思いますが、なかなか難しいですよね。
お礼
2005/02/18 18:46
早速の回答ありがとうございます。
表面分析を実施したいと思います。
なお補足の質問事項に関してもご回答
戴けませんでしょうか？
またプラズマのかけ方に何かコツみたいなものは
有るんでしょうか？
現在500W 5分で実施しています。
色々試されていますが、Akira１さんの言うように
表面状態の確認をされた方がいいと思います。
条件のふれる幅が非常に低いと思われ、基板ロットのバラツキなどが吸収できないと思われます。
色々試されているので、表面状態を確認して次のステップに入った方がいいと思います。
お礼
2005/02/18 18:44
早速の回答ありがとうございます。
表面分析を実施したいと思います。
なお補足の質問事項に関してもご回答
戴けませんでしょうか？
お礼
2005/02/18 18:50
回答ありがとうございます。
基板製造は他社で実施している為、Ni厚は5μｍ
ということを図面から信用するしかない状態です。
厚みがどうなると接合が良くなるんでしょうか？