スパッタリングのパターニング版の材質と制作方法に…

2007/11/23 16:22

スパッタリングのパターニング版の材質と制作方法について

100×100mmの中に2×1mmで区分けされたセラミック基板に
銅をパターニングする方法を探していて、
スパッタリングという金属を蒸着させる工法が見つかったのですが、
スパッタリングをする際のパターニングされた版が必要になると思いました。
パターニングされた版はどのような材質でどのような加工方法で作るのですか？

noname#230358

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noname#230359

2007/11/23 23:17

回答No.1

版の材質は耐熱性のあるものがいいです。よく、メタル版などを使います。蒸着ほどではありませんが、スパッタリングは回り込みが起こるので版と、基板はしっかり密着していることが必要です。以上、｢版｣を作ることを前提としてお話しましたが、精度良くパターンを形成するのであれば、基板の上に全面銅をスパッタして、フォトリソグラフィプロセスでエッチングレジストのパターンを形成し、エッチングするのが個人的にはお勧めです。どうしても｢版」のようなもので銅のパターンを形成するのであれば、リフトオフレジストというのが半導体プロセス用にありますのでこれを使用すれば半導体並の寸法精度が得られます。あまり現実的ではないですか？ちなみにリフトオフとは基板上にレジストパターンを形成してその上から蒸着･スパッタを行い、レジストを除去することで金属パターンを形成する方法です。この場合、リフトオフレジストが｢版｣の役割をします。

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