プリント基板のミニバイアについての疑問

おっとうです．
φ０．３程度のスルホールでしたら、穴の中には完全には半田は埋まりません．ソルダーレジストの逃げ寸法にも依りますが、大抵半田ボールを形成してしまい、それが後で取れてしまいショートの原因になります．また、今回はクリティカルな信号伝送では無いようですが、これが高速信号ともなりますと、スタブ（伝送路に容量を持った部分）にもなります．

実装方法はフローなのでしょうか？リフローなのでしょうか？

本基板は、表面処理は何でしょうか？はんだめっき？フラックス？或いは金メッキ？

過去の経験からすると、ソルダーレジストの径を穴径と同径にするか、（ソルダーレジストを穴径以下にすると、穴の中のソルダーレジストがうまく硬化しないので×⇒特にＵＶ硬化、スプレーコート）穴径－片側０．０５mm位の大きさにして、フロー実装の場合、スルホールのエッジに半田がつかないようにし、半田ボールの発生を防いだ方が良いと思います．

NAVI-HAYA様

追加です．表面処理がフラックスを想定していました．
はんだめっきであれば、スルホールのランドより片側５０μｍ（ソルダーレジストズレ公差にも依りますが）大きめにとっていればいいのでは？

但し、部品（ＳＭＴ部品）の直下にスルホールがあると、半田が盛り上がった状態になるケースがありますので注意．（エアカッターの圧やレベラー方式が垂直か水平かにもよりますが）その場合は、やはり半田がつかないようにソルダーレジストの逃げを穴径よりすこししぼった方がよいでしょう．

お礼

2007/02/01 10:29

おっとう 様
早速のご回答有り難う御座います。
実装方法の方ですが、フロー／リフローの両方あり（カードの製作枚数／部品の種類により使い分けている）で、はんだめっき（半田レベラー）です。
又、ソルダーレジストの逃げ寸法は ０．１～０．２mmとしています。

ご説明の内容からですと、つまりは、ミニバイアには半田で埋めなくよい（埋められない）様ですね。
上記、補足条件等で、他にお気づきの点が有りましたら、追加でご教示下さい。

取り急ぎ、お礼まで。

追記頂き、有り難う御座います。
レジストとの関係が重要な様子が判りました。
参考にさせて頂きます。

お礼が遅くなり、済みませんでした。

質問者