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2008/04/27 22:14
電源装置基板の生産管理をしています。
先日お客様の工程監査時に半田こて先温度の管理値について改善の要望をされました。
要望内容は以下の通りです。
「電子部品保護の為、共晶半田のこて先温度を280℃~300℃として下さい。」
会社の管理内容は次の通りです
1.共晶半田のこて先温度は360~380℃
(作業性重視。要望の温度を試してみるも効率が悪く残念ながら仕事にならない)
2.Φ10の大型コイルやトランス等の「大物部品」とICや抵抗等の「弱電部品」の半田付けを1本の半田こてで行っている。
(セル生産方式で多能工作業者が一貫生産)
3.回路設計上パターンの大小は様々。
質問の内容
質問1.セル生産(多種部品使用工程)でのはんだこて先温度は何度位が適温なのでしょうか
質問2.セル生産で複数のこて先を使用とする場合使い訳はどのようにされているのでしょうか
このあたりのページを参照してみてはいかがでしょうか。
http://soldering.iza.ne.jp/blog/entry/482028
私も以前は会社で半田付けをしていました。
温度の管理に関してはそれなりにいろいろな管理がされて
いますが,時間に関しての規定がなかなかないのが不思議
でした。
「電子部品保護の為、共晶半田のこて先温度を280℃~
300℃として下さい。」といわれた方も,できれば,時
間の観点からの説明があってもいいと感じましたが,なか
ったのでしょうか。
こてさき形状に関しては,先がややカットされているものが
使いやすかったです。これで,ICのピン上げやQFPの両手外し
などをしていました。
早速のご回答ありがとうございました。
紹介頂いたサイトの内容参考にさせていただきます。
「時間の観点からの説明があってもいいと感じましたが,なかったのでしょうか。」…やはりお客様の立場からすれば「効率よりも品質」を望まれます。
メーカーとしては非常に厳しい立場ではあります…。
2008/04/28 23:58
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