セル生産での半田付け

2008/04/27 22:14

電源装置基板の生産管理をしています。
先日お客様の工程監査時に半田こて先温度の管理値について改善の要望をされました。

要望内容は以下の通りです。
「電子部品保護の為、共晶半田のこて先温度を２８０℃～３００℃として下さい。」

会社の管理内容は次の通りです
１．共晶半田のこて先温度は３６０～３８０℃
（作業性重視。要望の温度を試してみるも効率が悪く残念ながら仕事にならない）
２．Φ１０の大型コイルやトランス等の「大物部品」とICや抵抗等の「弱電部品」の半田付けを１本の半田こてで行っている。
（セル生産方式で多能工作業者が一貫生産）
３．回路設計上パターンの大小は様々。

質問の内容
質問１．セル生産（多種部品使用工程）でのはんだこて先温度は何度位が適温なのでしょうか
質問２．セル生産で複数のこて先を使用とする場合使い訳はどのようにされているのでしょうか

noname#230358

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回答（1件中 1～1件目)

noname#230359

2008/04/27 22:43

回答No.1

このあたりのページを参照してみてはいかがでしょうか。
http://soldering.iza.ne.jp/blog/entry/482028

私も以前は会社で半田付けをしていました。
温度の管理に関してはそれなりにいろいろな管理がされて
いますが，時間に関しての規定がなかなかないのが不思議
でした。
「電子部品保護の為、共晶半田のこて先温度を２８０℃～
３００℃として下さい。」といわれた方も，できれば，時
間の観点からの説明があってもいいと感じましたが，なか
ったのでしょうか。
こてさき形状に関しては，先がややカットされているものが
使いやすかったです。これで，ICのピン上げやQFPの両手外し
などをしていました。