硫酸銅メッキでの電圧上昇の原因と対策について

ブラックフィルムは電解すればどんどん出てきます。一部はめっき液に溶けて、一部は脱落します（振動とかで）。電解すればブラックフィルムは溜まるものです。なので通常は活性炭処理などに併せて年１，２回はバックの掃除をします。アノードの下からエアーを当てて脱落したブラックフィルムを強制的に溶かす会社もあります。（使っている光沢剤・添加剤によっては不具合が出る場合もありますので注意。）
ブラックフィルムの組成は１価の銅イオン、２価の銅イオン、塩素イオン、含リン銅ボール中のリンが少量、光沢剤（分解物）です。通常は焦げ茶色っぽい色ですが、塩素イオン濃度が高いと（１００ｐｐｍくらいになると）白くなり、不導体化します。
ブラックフィルムの資料については現在お使いの光沢剤メーカーからもらってください。

お礼

2008/04/17 11:51

大変遅くなりましたがご丁寧なご説明、ありがとうございました。

アノードの下からエアを当ててスラッジを強制的に溶かす方法は聞いたことはあります。しかし、めっき液中の銅濃度が急激に上がり、頻繁にめっき液を薄めることになりそうですね。
添加剤によってはこの方法では不具合が出る場合があるとのことですが、実際にご経験などございますか？
もしご経験でしたら、具体的にどういった不具合でしたでしょうか？

質問者

陽極の電密が高いためだと思います。
通常は１～３ＡＳＤ程度に設定します。
最初から陽極が少ないか、ブスバーとの接点不良のためか、
ブラックフィルムのスラッジがアノードバックに溜まって
陽極の下の方が有効になっていないか、ブラックフィルムの
スラッジでアノードバックが目詰まりしてないか、・・・

陰極が３～３．５ＡＳＤで、ブラックフィルムが脱落している
事を考えるとアノードバックが怪しいと思います。

お礼

2008/04/04 00:34

アドバイスいただき、ありがとうございます。
ご指摘いただいたことを早速確認してみます。

ところで、どういった理屈でブラックフィルムが脱落するに至るのでしょうか？

質問者

含リン銅ボールの表面に酸化銅が形成され導通を阻害しています。
おそらくはリン由来の黒皮膜が剥がれている事に関係しているでしょう。

酸素過電圧が下がっている？普通は硫酸濃度などを疑うのですが標準組成であればそれもないか・・。
あとは陰極(被めっき物)に対し、陽極面積が小さいか、キャップタイヤやブースバー接点が硫酸に侵されてぐずぐず状態、チタンバスケットのフック部分の結晶詰まり、いわゆる導通不良か。

お礼

2008/04/04 00:43

アドバイスいただき、ありがとうございます。

ブラックフィルムの主要成分はどういったものなのでしょうか？
含リン銅ボールの表面に酸化銅が形成されているのではとのご指摘ですが、
酸化銅って黒色ですよね？
できればそこら辺の詳しい機構などご存じでしたらご説明いただけますでしょうか。
またそこら辺の内容が記載された文献等などありましたら、是非教えてください。
お手数ですが、宜しくお願いします。

質問者