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2008/03/26 14:34
回路基板からプロープピンにて接続させる方法に関して、
基板の表面処理がプリフラやレベラの場合、
プローブピンと接続させた時の接触により、
フラックスやはんだが剥がれ(?)、
それらがプローブピンに堆積することにより、
接続の信頼性(耐久性)が損なわれることを懸念しています。
そこで、Auめっき処理を検討していますが、
基板へのAuめっき処理は避けたく、何か表面実装用のAuめっき部品がないか
探しております。(端子もしくはパッド上のもの)
何かご存知のものがありましたら、教えて下さい。
背丈が問題になるかもしれませんが、ニッケル下地金メッキのSMDチェック端子はどうでしょうか?
頭のてっぺんが平らになっています(上下対称の形です)
リール品ですが、RSなどでばら売りもしています
早速のご回答有難う御座います。
検討してみます。
2008/03/26 15:01
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チェック端子も良い方法と思います。
『基板へのAuめっき処理は避けたく』というのは
コストの関係やリード線引回しの関係かと思いますが、
基板の端子の形状や仕様にもよりますが
不要部分にマスクをして、端子金メッキするなども
1つの方法かと思います。
御礼遅くなり申し訳ありません。
ご意見参考にさせていただきます。
ただし、マスクはコスト面からも難しいのが実情です。
2008/04/14 17:50
御礼が遅くなり大変申し訳ありません。
参考になりました。
2008/04/14 17:49
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