モールド液？

Question

基板を使用せずに電子部品を配線し入出力端子以外の部品を液で固化（モールド）させたいのです。個人の趣味レベルなので歩留まりなどは無視でOKです
サイトがあれば紹介もお願いします。サイト検索は「モールド」「モールド方法」などではヒットしませんでしたので宜しくお願いします

説明の詳細
なんか判りにくい説明ですよね。
例えばキャラメルの箱みたいな固形物があってTRやIC､R,Cで電子回路が内臓されています。それに端子台があって入出力用です。電子回路は液で固化されてますので回路変更は不可です。上記の用途に向く液を探しています、勿論、安価なほうが良いですが、数個作成するだけなのであまり気になりません。出入りの商社もありますので商社が取り扱うレベルの商品ならOKです。他の用途に透明レジンは使用した事がありますが、結構発熱しましたので電解Cは大丈夫でしょうかねえ、風呂の目地用の白いシール剤で組みあがった電子回路を塗ったくる手もありかなと思いますが外観をスマート、小型にしたいので困ってます

Answer

購入ルートがあるなら、(2)にあるようにMAC8のハイブリッドIC製作セットが便利かも
正にそれ用のキットですので…
ただし、基板に組んで、そこから端子を生やすのが前提となっていますので、基板を使用せずにということだと一工夫必要ですね

最近改良されて、モールド材硬化時の発熱が減ったらしいです

２液式は、分解されないようにしっかり固める目的なら良いかもしれませんが、流動性が殆ど無いので充填方法を考えないと難しいと思います
単に隙間へ流し込む（押し込む）のなら、例えばディスポのシリンジなど使えそうですが、そのシリンジにどうやって充填するのかが問題になりますし…
それと、部品への溶剤の影響も確認しておかないといけないですね

他に流し込んで固まるものといえば、ホットメルト・ホットボンド・ジェットメルトなどの名称で売られている、熱で溶けるタイプ、これは部品の耐熱性と、その機器の使用中の発熱が課題になります

そのほかには、建設やガラス屋さんが使うシリコンコーキング材、これも溶剤が問題になるかなぁ？
硬化に時間が掛かる（特に低温時や、吸湿して硬化するので乾燥時はタックフリーでも20分以上、完全硬化には1日以上掛かる）のもネックですね

他に何か思いつくものがあったら追記しますが…

RINシリーズという名称です
それぞればら売りされているものを組み合わせてあります
http://www.mac8sdk.co.jp/mac8/pdf/RIN.pdf
このページの一番下にあります

Answer

回答（１）さんのシリコンより扱いにくいですが・・・

エポキシ充填剤
http://www.mac8sdk.co.jp/mac8/pdf/HX.pdf

Answer

ポッティング用シリコーンがよろしいかと思います。
棚橋社長に相談してみてください。

モールド液で電子部品を固化する方法とは？