Niへの金コーティング

2008/02/01 19:15

お世話になります。

現在ドライプロセスによるNiへの金コーティング（プレーティング）を検討しています。
Φ0.05程のピンの先端部分に導電性向上を目的にめっきにて金を付けているのですが、これをめっきではなくもっと手軽にできる方法を考えています。
製品形態はこのピンを数百本並べたものなのですが、ピン同士のピッチが短いため製品形態でめっきをすると液がはい上がってきてしまい、うまくいきません。
そのため、現在はピンを１本ずつ治具に並べてめっきを行い、めっき後に並べて製品形態にしています。
製品形態で全ピン一気に先端に金を付けることができるとかなりのコストダウンになります。
金ナノペーストについても検討しましたが、これもめっき液を同様はい上がって来てしまい均一に付きませんでした。ただ塗ったような感じなので、もっと工夫すればうまくいくのかもしれませんが...

今考えているのは金箔を使えないかな？ということです。
例えば、金を溶かす王水をNiに塗布しておいてそこに金箔をコンタクトさせる。そうすると、Niの表面の王水が金を溶かし、王水が気化すると金の成分だけが残る...なんてうまい事はいかないでしょうか？
素人的な発言で恥ずかしいですが、真剣に考えております。

どうか、アドバイスをよろしくお願いいたします。