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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：CEM-3とFR-4の比較）
CEM-3とFR-4の比較
2009/03/11 15:58
このQ&Aのポイント
- CEM-3とFR-4はプリント基板の材質です。高温高湿通電試験におけるスルーホール間の絶縁比較についてはどちらが高品質か気になります。
- CEM-3はガラス不織布をガラス布でサンドして樹脂で固めた材料であり、FR-4はガラス布を樹脂で固めたものです。
- 絶縁不良の原因であるマイグレーションの発生形態にはデンドライトとCAFがありますが、基板材質による影響はないと考えられます。また、穴あけ時の衝撃によるクラックの発生要因としてはFR-4の方が品質が高いと言えるでしょう。
※ 以下は、質問の原文です
CEM-3とFR-4の比較
プリント基板の材質で、CEM-3とFR-4がありますが、
一般材質の比較で、高温高湿通電試験におけるスルーホール間の絶縁は、
どちらが品質が高いのでしょうか？
FR-4はガラス布を樹脂で固めたもの、CEM-3はガラス不織布を
ガラス布でサンドして樹脂で固めたものと認識しています。
絶縁不良の原因であるマイグレーションの発生形態には、
基板表面で発生するデンドライトと、ガラス繊維に沿って
発生するCAFがあるかと思いますが、デンドライトは基板表面なので
基板材質は関係なく、CAFについてもFR-4とCEM-3共にガラス布
を使用しているので、やはり同じ条件なのでしょうか？
またCAFの発生要因として、穴あけ時の衝撃によるクラックが挙げられて
おり、その観点では機械的強度の高いFR-4の方が品質は高いと
言えるのでしょうか？
回答 （1件中 1～1件目)
2009/03/11 18:44
回答No.1
FR-4にも色々ありますが、同じ程度のTgの材料では、過去に
あまり差が見られなかった経験があります。
但し、最近は鉛フリー実装が一般化して、前処理として
吸湿＆ﾘﾌﾛｰを実施しますが、その場合FR-4の方が
絶縁性の高い結果が出ています。
また、深く言えませんが、ﾃﾞｽﾐｱとの関係も影響します。
CEM-3では、ﾃﾞｽﾐｱは関係ないですが、FR-4では、処理方法で
結構影響するみたいです。
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お礼
2009/03/12 08:41
アドバイスありがとうございます。
参考にさせていただきます。