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2010/12/10 10:23
みなさんこんにちわ。質問の内容はタイトルの通りです。サブマージアーク溶接時に母材に錆があった場合に発生する溶接欠陥。例えばブローホール等が考えられますが、その発生メカニズムが記載されている文献等、皆様御存じないでしょうか?御存知の方は御教えください。
> 発生メカニズムが記載されている文献等
発生メカニズムも何も、錆=酸化鉄を熱して、
フラックスで還元雰囲気になれば、余った酸素や気体が出来るでしょ?
そうすりゃぁ、ブローホールになるのは、ごく自然じゃありませんか?
# 当たり前にとらえていて、深く考えた事もなかった。
# 溶接前には、ディスクサンダーにワイヤーブラシ取り付けたりして、
# せっせと錆落としするでしょ?普通。
# 何でそんな事気にしているの?
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